中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同,其中设计业的发展依然引人注目；芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓。

    受全球半导体市场疲软的影响,中国集成电路产业进入2005年之后发展速度明显放缓。1-3月份,全行业销售收入总额为141.59亿元人民币,同比增长29.9%, 其增幅与2004年四季度相比回落了21.7个百分点。国内集成电路总产量为46.05亿块,同比增长率仅为7.1%。

    从一季度国内集成电路产业各行业的发展情况看,设计、芯片制造与封装测试三大行业的情况各不相同,其中设计业的发展依然引人注目。随着众多集成电路设计企业在自主知识产权产品的研发和产业化方面取得的显著成果,国内集成电路设计业呈现出加速发展的态势。1-3月份,设计行业共实现销售收入24.22亿元,同比增长率达到56.6%,增幅比2004年四季度提高了7.9个百分点。

    与设计业加速增长的势头不同,芯片制造和封装测试业在一季度的发展则明显趋缓,在国际订单减少的影响下,1-3月份,国内芯片制造业销售收入的同比增幅由2004年四季度的158.4%回落到38.8%,为45.64亿元,封装测试业销售收入为71.73亿元,同比增长18.3%,与2004年四季度相比也略有回落。

    由于芯片制造业发展的趋缓以及封装测试企业出口增长的回落,2005年一季度华东地区集成电路产业增长与2004年四季度相比有较大回落,其销售规模为105.62亿元,同比增幅为38.1%。华北地区集成电路产业在中芯国际(北京)12寸生产线逐渐量产的带动下保持了原有的发展势头,该地区集成电路行业一季度共实现销售收入30.81亿元,同比增长为38.1%,与2004年四季度增幅基本持平并略有提高。

    IT业权威咨询机构赛迪顾问预计,随着国内市场的持续发展以及国际市场的逐渐回升,二季度中国集成电路产业的发展势头与一季度相比将有所提速,其产业销售规模预计将达到167亿元,同比增幅回升到30%以上。