中芯国际获6亿美元银团贷款

　　中国最大的半导体厂商中芯国际集成电路制造有限公司5月26日表示，今日其在北京与国家开发银行，中国建设银行等11家银行组成的银团将签署6亿美元贷款协议，以用于中芯北京的12寸芯片厂建设。

　　据中芯国际和银行方面的消息，该银团贷款为五年期固定资产贷款，中芯国际将为该贷款提供担保。

　　本次银团贷款中，国家开发银行和建设银行分别承担1.455亿美元，农业银行，中国银行，招商银行北京分行，华夏银行分别承担0.5亿美元，中国民生银行为3,000万美元，交通银行为2,400万美元，北京银行和工银亚洲分别为2,000万美元，中信嘉华银行为1,500万美元。

　　中芯国际表示，该贷款将有助于公司在北京的三个12寸厂的产能的扩充。北京厂投资总额为12.5亿美元，除注册资本6.5亿美元，其余6亿美元将全部通过银团贷款筹集。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）