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【记者徐思佳26日北京报道】
开行建行等十一家银行银团贷款签署今天，由国家开发银行、中国建设银行股份有限公司联合牵头、11家银行共同参与的“中芯国际（北京）12英寸芯片项目6亿美元银团贷款协议”签约仪式在北京举行。国家开发银行、中国建设银行股份有限公司等11家银行，与中芯国际集成电路（北京）有限公司，共同签署了总额为6亿美元的银团贷款协议。
据了解，这6亿美元银团贷款将全部用于中芯国际集成电路（北京）有限公司12英寸芯片项目建设。中芯国际集成电路制造（北京）有限公司12英寸超大规模集成电路芯片生产线项目是经国务院批准、北京市政府重点支持的高科技项目。
12英寸芯片项目于2002年7月启动，投资总额12．5亿美元，除注册资金6．5亿美元外，其余6亿美元资金全部通过银团贷款筹集。银团从今年2月正式筹组，到今天顺利签约，仅用了3个月的时间。
建行有关负责人表示，此次银团贷款的成功发放将能够解决中芯国际集成电路（北京）有限公司12英寸芯片项目建设的资金需求，项目的实施可以推进国内微电子技术的升级发展，对我国发展高科技产业和现代制造业战略布局产生积极而深远的影响。同时，发放此次银团贷款有助于建行优化信贷结构，提高信贷业务的价值创造力。银团由多家银行按一定贷款金额组成，各银行按照“利益共享、风险共担”的原则，发挥在风险分析及风险规避方面的不同优势，从而可以有效减少贷款承担的风险，这一点适应了股份制商业银行的经营管理规则，符合建行股份制改革的发展方向。
同时，此次银团贷款协议的签署标志着北京地区银行同业的合作更加紧密。本次银团贷款由国家开发银行和中国建设银行股份有限公司首次联合牵头，银团成员涵盖了
国家政策性银行、国有商业银行、股份制商业银行和外资银行，为今后进一步加强银行间合作进行了有益的探索和尝试。（27C5）
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