全球芯片厂首季产能利用率创两年低点

　　国际半导体产能统计协会(SICAS)5月24日表示，全球微芯片厂1-3月产能利用率连续第三季下滑，突显芯片市场陷入景气循环谷底。

　　SICAS的数据显示，1-3月的产能利用率由10-12月的86.0降至84.8，创下两年来最低水平。产能利用率的下滑趋势促使芯片制造商在资本支出上更加谨慎，因而挤压到芯片设备制造商的获利。

　　全球第二大芯片生产设备制造商TokyoElectron预期本财政年度集团营运获利将下滑6.2%。产能利用率若在90%以上，通常会激励芯片业者开始兴建厂房。

　　SICAS指出，1-3月半导体业整体产能增加至每周1,508,300片晶圆，较上季的每周1,466,400片有所增长。

　　反映芯片需求的实际初制晶圆(waferstart)增至每周1,279，600片，亦较2004年第四季时的1,260,900片增加。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）