雅马哈模块型表面封装机

　　雅马哈发动机将于2005年8月上市模块型表面封装机“YG88”，在保持元件封装精度的同时，与原来相比，封装的操作性响应速度提高了15%。通过采用三个贴装头，还可高速封装大型元件。封装的操作响应速度每芯片为0.48秒。价格为1850万日元（约合人民币142万元，不含税）。与原机型相同，通过使用供料器、视觉系统及选配软件等降低了价格。计划上市第一年销售200台。

　　对工作台进行了重新设计，将托盘交换器规格中的元件品种数量增加到了90种（按8mm卷带供料器换算）、增幅高达18%。安装托盘供料装置后，还可封装宽达440mm的元件。可识别、封装的元件高度最大为25.5mm。托盘供料装置也进行了重新设计，可收放的品种数量最多增加了50%。托盘收放部分采用进料料斗。通过这一措施，提高了排序性。

　　除通过FEM（有限元素法）构造分析减小振动外，还采用用于补偿温度变化和经时变化的多重精度补偿系统，将封装精度提高到了±50μm。基本构造的耐久性有所提高，由于采用的是单体框架（MonocoqueFrame），所以可长期保持这一精度。

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