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中芯国际投资者关系部门主管吉米-赖(JimmyLai)周一表示，该公司即将同国内银行签署长期贷款协议，贷款总额在5亿美元到6亿美元之间。
吉米-赖在摩根大通投资者会议上表示，这一交易将于今年5月底或6月初完成，获得贷款后中芯国际的财政状况将有很大提升。一般来说，芯片厂商对于资金的需求都很大，因为建设一座尖端工厂需要投资20亿美元或更多的资金。
中芯国际上月发布了2005年第一季度财报，由于内存芯片市场持续低迷，中芯国际的业绩有所下滑。目前，中芯国际正寻求获得更多资金，力争早日成为一家国际芯片厂商。中芯国际在全球芯片代工市场占有6%的市场份额，同主要竞争对手台积电以及联华电子相比还有很大差距。
为了进一步扩大生产规模，中芯国际原计划从美国应用材料公司购买价值8.7亿美元的芯片生产设备。但要完成之一交易，中芯国际必须通过贷款获得足够的资金。今年3月，中芯国际向美国进出口银行提出申请，要求提供7.69亿美元的贷款担保，但迫于美国芯片厂商和政客的压力，美国进出口银行搁置了这一申请。在美国申请贷款遇阻之后，中芯国际转向中国国内银行申请贷款，目前将为中芯国际提供贷款的几家中国银行的名称尚未披露。
吉米-赖表示：“我们同国内几家银行的谈判已经进入最终阶段，我们的贷款总额将在5亿美元到6亿美元之间。在获得这笔贷款后，我认为公司的财务状况将非常理想。”信息来源：新浪科技
（信息来源：机械电子频道子站）
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