20多家开发商竞逐丰台入市土地

http://finance.sina.com.cn 2005年03月25日 00:02 北京现代商报

　　商报讯（记者贺文）昨天上午，丰台科技园建设发展有限公司（以下简称“丰台科技园公司”）与中国建设银行北京丰台支行签订了《推进公建区项目建设合作协议》。据了解，因为有银行方面的保障，所以土地入市消息一出，已有20多家开发商与丰台科技园详细了解情况。

　　此次《合作协议》的签订，意味着摘得本月30日入市的丰台科技园区内两宗公建用地

的开发商将获得建行的金融“优惠”。但是银行方面没有透露具体优惠政策。建行丰台支行行长秦伶华表示，“这还需要根据企业的资质情况‘单谈’”。

　　据了解，到目前已有20多家企业向丰台科技园公司表示“准备参与竞价”，其中外地开发商居多。公司招商工作负责人告诉记者，多数开发商是冲着“总部基地”的房地产项目开发而来的。据了解，近期丰台科技园还将有三块“总部基地”大楼的房地产项目进入开发，总建筑规模35万平方米。这些有意向的开发商要求丰台科技园方面将之与公建地“打包出售”，丰台科技园公司总经理段海波对此没有作明确表态。

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