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推动中国3G升温 高通600万像素手机芯片今年面市


http://finance.sina.com.cn 2005年03月02日 11:48 金羊网-新快报

  新快报讯(记者 曾霞)昨天,高通又开始在北京、广州等地展开“高通CDMA大学媒体训练营”,宣讲其先进的3G技术及未来的3G战略;接下来,高通研制的具有600万像素照相能力的手机平台芯片将于今年投放市场。一切的迹象表明,觊觎中国3G市场的高通今年即将展开新一轮的行动。

  高通无线通信技术(中国)有限公司首席技术官周渔君认为,全世界CDMA和WCDMA用户数
已经达到1.32亿,预计在2008年总共的用户数会达到2.4个亿,有非常大的空间。

  目前运营商在语音业务上的竞争越来越激烈,资费越来越低,数据业务势必成为将来业务收入的重要支柱,所以高通强调3G的应用会加速数据业务的增长,就是想以此打动中国政府和运营商们,加快3G的准生。

  高通认为,随着3G业务的发展,最主要工作就是要把各式各样的功能集成到芯片中去。据悉,高通正在不遗余力地研究CD鄄MA芯片。像今年将投放市场的7000系列芯片,能开发出具有双微处理器的手机,它具有600万像素照相能力、配备有DVD级视频的编码、解码能力,并能解析出具有更高清晰度的三维图像。

  (观宇/编制)






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