全球芯片厂10-12月产能利用率降为86.0%

　　国际半导体产能统计协会(SICAS) 2月23日指出，10-12月全球芯片厂产能利用率为86%，是五季以来首次低于90%。

　　7-9月的产能利用率为92.5%，当时为七个季度来首次较上季下滑。集成电路产能由上季的每周1,454,300片初制晶元增加至1,466,400片。

　　反映芯片需求的实际初制晶元每周为1,260,900片，第三季为1,345,200片。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）