北美1月半导体设备订单下降18%

　　国际半导体设备与材料协会(SEMI)2月17日公布的数据显示，北美半导体设备制造业者报告1月芯片设备订单较前月下降18%。

　　SEMI表示，1月芯片设备订单为10.1亿美元，低于去年12月的12.4亿美元。1月芯片设备出货额下滑4%，至12.7亿美元。

　　1月订单出货比(book-to-bill)自前月的0.94降至0.80，意味着当月每出货100美元，就收到80美元的新订单。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）