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继和舰、英飞凌、AMD之后，另一家半导体大厂———日立旗下的日立化成工业也将在苏州工业园区投建一座半导体封装材料生产基地。这是记者近日从业内了解到的最新消息。
据了解，日立化成此次拟投资约25亿日元（约合人民币1.9亿元），形成6000吨/年的生产能力。该项目初定于2005年4月份动工，将于年内投产。
此前，日立化成主要在位于日本茨城县结城市的下馆事务所（南结城）和马来西亚槟榔屿州两个基地生产半导体封装材料。此次在中国建立新的生产基地后，将形成总体约3万吨/年的供货体制。日立化成方面希望到2010年将其在中国的市场占有率由目前的约20%（该公司估计）提高到40%以上，力争市场份额排名首位。
业内人士认为，日立化成的落户将使当地的半导体产业链更趋完善。目前，苏州工业园区内已有数十家半导体设计、装配、测试工厂落户，其中既包括处于产业链最前端的世宏科技等20多家集成电路设计单位，也有和舰等晶圆制造大厂和三星、瑞萨、飞索、快捷、美商、飞利浦等世界知名半导体企业组成的封装测试企业群。
据悉，日立化成是一家拥有半导体、显示用材料、印刷线路板以及线路板用材料等多种情报通信关联产品的企业，同时还是一家拥有汽车、能源、生命科学、住宅等广泛领域产品的化工企业。早在1998年，该公司即在上海成立了日立化成工业（上海）有限公司，开设了世界市场占有率第一的印刷线路用干膜以及液晶显示用的异向导电膜的切割、销售点。此后，该公司又在东莞成立了日立化成工业（东莞）有限公司，主要生产干膜，进一步强化了产品优势。
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