近来盛传上海先进半导体制造股份有限公司(ASMC)将于今年3月在香港上市，中国半导体行业协会有关负责人对此表示，上市事宜从去年年初就开始推进，但由于半导体行业景气的变化，该公司上市计划会作出一些修改。

    此前，外界有消息称，ASMC拟利用此次IPO筹资扩充上海的厂房设备，筹资额可能接近1.56亿美元，高盛集团和中银国际担任售股承销商。记者就此向ASM C方面求证，但公司三缄其口，关于IPO方面的话题一概拒绝回答。

    不过，中国半导体行业协会的这位负责人昨日很干脆地告诉记者，“先进半导体从去年春季即开始酝酿上市，目前这个工作还在继续推进中，不过由于外界的环境发生变化，一些细节可能需要调整。”

    他表示，国际半导体行业景气在去年到达最近一个循环的顶峰之后趋于疲软，预计全球半导体行业在去年大幅增长30％之后，今年增幅可能降至零。

    这从另一个侧面也可得到印证，中国第一家上市芯片制造商上海中芯国际在去年3月公开发行股票后，至1月31日收市，股价已经跌至1.59港元，累计重挫逾40%。另外，去年夏天，另一家中国芯片企业华润上华也取消了在香港上市的计划。因此，在目前国际半导体行业不够景气的情况下，筹集2－3亿美元扩建一条8英寸生产线似乎有些不合时宜。

    据该负责人介绍，目前3万片的产能已是8英寸生产线的满负荷，但仍然满足不了市场的需求。所以，虽然公司在香港上市受宏观环境影响会有一定推延，但整个上市计划应该是一直在进行中的。

    但是，这位负责人对中国半导体行业前景仍旧看好，“国内半导体行业去年成长幅度达到40％，预计今年仍有30％左右的增长，这是因为半导体市场的需求十分旺盛。”他对记者表示。

    他认为，在国内，8英寸的已经是比较先进了。目前国内只有中芯国际拥有一条12英寸的生产线，但中芯国际90％以上的产品是为国外芯片设计商或大半导体公司代工。而国内受芯片设计水平的限制，对半导体芯片的工艺需求还不需要太高，即使是比较落后的5寸和6寸产品仍有需求，而且ASMC的主要产品是功率半导体产品，应用领域比较独特，所以市场方面是有前景的。

    至于台湾的台积电和联电等半导体巨擘也在上海松江和江苏无锡设厂，由于这些产品主要也是出口，所以他认为对ASMC应无太大影响。总体上他对ASMC上市前景乐观，“虽然ASMC的销售额不是国内最大，但其利润率很长一段时间都是国内最高的。”这是他对ASMC所作的评价。