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中芯国际台积电1.75亿美元庭外和解
双方商定2010年12月前，将互相授予专利权
1月31日，台湾芯片制造商台积电宣布，公司已经和大陆晶圆代工厂中芯国际就专利侵权及相关问题达成庭外和解，根据和解协议，中芯国际将支付台积电大约1.75亿美元以解决专利及商业秘密诉讼，这场历时一年多的诉讼战终于画上了句号。
“和解有利中芯长期发展”
根据中芯国际的公告显示，中芯将在六年内分期支付约1.75亿美元，前五年每年支付约3000万美元，余下的2500万美元在第六年交齐。在2010年12月之前，台积电和中芯国际
将相互授权各自的专利。与此同时，双方在美国联邦地方法院、加利福尼亚州高等法院、美国国际贸易委员会以及中国台湾地方法院等待审判的法律纠纷都将终止。
同时，中芯国际还公布公司截至12月31日的2004财年第四季度财报。报告显示，中芯国际这一季度的销售额为2.918亿美元，比上一季度增长了6.2％。但由于与台积电诉讼和解的1.75亿美元的支出，中芯国际目前正在核算这笔支出给财报带来的影响，因此第四季度的运营结果以及2005年第一季度业绩预期将推迟四到六周后发布。
中芯国际执行官张汝京表示，“我们很高兴这些诉讼案件得以平和达成和解，我们也相信这个和解有利于我们公司的长期发展。”
中芯国际曲线救国奏效
台积电的代理执行官F.C. Tseng在声明中说：“通过这份协议，我们与中芯国际友好地解决了所有诉讼，相信这能让我们股东获得最大利益。”根据双方的协议，台积电同意不再就中芯国际涉嫌不当使用其商业机密提起诉讼。如果中芯国际毁约，专利交叉授权以及和解协议都将自动终止，双方之间的法律诉讼将旧案重提。
2003年，台积电对中芯国际提出了晶圆厂专利及盗用其商业秘密的诉讼，在过去两年里，台积电将此诉讼的规模进一步扩大，而业内普遍认为，中芯国际近年来的蹿升势头，包括2004年3月的海外上市，使其成为对台积电威胁越来越大的竞争对手，这也是台积电与中芯国际“同根相煎”的根本原因。
几个月前有消息称，为诉讼一事，中芯国际高层曾转道香港，向台积电台湾总部伸出橄榄枝，而从目前情况看，中芯国际谋和的策略似乎已经奏效。而在2004年底，台积电大老板张忠谋来内地视察新工厂，足见其对内地战略的重视，对此，有业内评论人士认为，中芯国际在大陆的发展，得到了政府大力的支持，台积电如果准备加大内地投入，在此过程中若考虑和中芯国际进行合作，很可能将成为对抗英特尔等芯片巨头的新势力。 本报记者 李宽宽
事件回放
台积电三诉中芯国际
2003年12月22日，就在中芯国际积极准备在美国和香港上市之时，台积电、台积电北美分公司及其在美国的全资子公司Wafertech向美国北加州地方法院提起诉讼，称中芯国际公司侵犯了其多项专利并窃取了部分商业秘密。
2004年3月23日，台积电向美国联邦法院提供了新的证据，称中芯国际180纳米芯片生产线所采用的工艺流程有90％左右来自台积电。
2004年5月20日，台积电在美加州州立法院对中芯国际提起诉讼，状告后者窃用其贸易机密。 李宽宽
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