总部设在上海张江高科技园区的鼎芯半导体昨日宣布,成功开发了用于小灵通手机终端的射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器芯片组。这是到目前为止,中国企业第一次提供国际公认最难设计的完整射频集成电路收发器工程样片,标志着中国企业在无线通讯的核心技术和高端芯片设计领域取得了重要突破。据了解,这种射频集成电路(RFIC)收发器和功率放大器芯片组可以帮助增加网络覆盖并降低射频部分和手机整体成本。
鼎芯半导体方面认为,小灵通在中国拥有近7000万用户,机卡分离和与GSM、CDMA手机的短信互通等发展趋势将驱动中国目前每年2000多万小灵通手机市场的需求。因此,鼎芯半导体在过去两年半时间内投入了数百万美元用于该种芯片的研发。
据悉,鼎芯半导体的投资者包括张江高科技园区的创投资金、IntelCapital、3I、DFJ等国际著名企业和风险投资机构以及世界半导体业界的一些著名领导人物。
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