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本报讯（见习记者吴伟）成都向“中国西部芯片之都”又迈进了一步！昨天，马来西亚第二大芯片封装测试厂友尼森公司在全球的第三座芯片封装与测试厂———投资2.1亿美元的友尼森宇芯（成都）集成电路封装测试厂在蓉动工开建。
昨天上午，友尼森公司在成都高新区举行隆重的开工仪式，省市领导秦玉琴、李春城、黄小祥、葛红林等和友尼森公司董事会主席谢圣德先生以及董事会成员出席开工仪式并挥
铲奠基。
友尼森宇芯（成都）芯片厂位于成都高新区出口加工区（西区），是成都第二大芯片封装与测试工厂，项目总投资2.1亿美元，是继英特尔成都高新区（3.75亿美元）后的又一大型芯片封装测试项目。该项目分两期建设，首期投资9800万美元，计划2005年12月底试投产。
友尼森公司董事会主席谢圣德表示，将把友尼森宇芯（成都）公司建成友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业。
据悉，友尼森宇芯（成都）项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人，相当于目前友尼森公司在全球的员工总数。友尼森宇芯（成都）公司90%的工程师和操作人员都将在成都本地招聘。
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友尼森公司是马来西亚第二大芯片封装测试厂、马来西亚上市公司。总部位于吉隆坡。公司成立于1989年，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，2003年公司销售收入达到6.3亿元人民币；友尼森公司旗下的芯片封装测试工厂分别位于马来西亚的怡保和英国的威斯。
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