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英飞凌公司九月份新上任的董事会主席沃夫冈.兹巴尔特参加了苏州合资企业落成庆典活动，这也是他出任英飞凌公司董事会主席职务后的首次公开露面。他表示，作为半导体生产企业英飞凌公司将发展放在中国--这已成为我们的最高目标。
据该公司表示，英飞凌公司计划，明年在中国将会有明显的较大增长，以提高竞争能力，力争达到在半导体生产行业排名第四的位置。英飞凌公司去年在中国占有的市场份额为
3.7%，排名为第五，距排名第四的韩国三星集团有明显差距。明年的目标是将市场占有率提高到12%。在储存芯片上，将由目前市场占有率的10%提高到20%。英飞凌公司认为，目前亚洲是世界半导体发展最快和具有技术领先的重要市场。公司的产品更需要贴近中国的用户，这对于通讯电子技术和计算机领域有着更长远的意义。
目前几乎所有大型储存芯片生产商都将希望寄予中国市场。市场研究者认为，至2007年中国半导体市场需求将翻一番，达到800亿美元（折合650亿欧元）。根据市场信息研究所(MarktforschungsinstitutI-Supply)的预测，今年该领域的增长将为20%至30%。今年上半年，英飞凌公司在中国市场的销售额增长了30%。去年全年在中国实现了5.7亿欧元及全年增长9%的销售业绩。同时整个亚洲市场的芯片销售总额已达到公司全年销售总额的60%。
董事会主席沃夫冈.兹巴尔特在苏州发表的讲话中特别提到，这正是他的前任乌里希.舒马赫的真正目标，至2007年在中国的投资额将达到12亿美元。其中大部分投资将用于苏州的储存芯片的产品测试和组装，预计这项投资将达到7.25亿美元。第一批生产的芯片产品将于2004年底出厂。随着2005年所有生产车间的投入使用，它的生产能力将达到年产储存芯片10亿只。该厂的员工总人数也将达到约1000人，英飞凌公司在中国的员工总人数将提高到3000人。在整个苏州合资项目中，英飞凌公司占投资总额的72.5%，中国-新加坡苏州工业园区占投资的27.5%。除生产部分以外，英飞凌公司还将在苏州投资建立研发设施。
位于慕尼黑的公司总部上周四为新落成的软件开发中心举行了揭幕仪式，这里拥有120名软件开发人员，并将为集团公司的所有生产基地提供储存芯片的生产程序。
（信息来源：驻慕尼黑总领馆经商室子站）
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