日本7月芯片设备订单较去年同期增长43.8%

　　日本半导体设备协会(SEAJ)8月30日公布，日本7月芯片设备订单较去年同期增长43.8%，达1,418.6亿日元(12.9亿美元)，因用于电脑、数码产品及手机的芯片需求依旧强劲。

　　该协会在报告中称，此为连续第14个月年率呈现增长，不过与上月相较则是减少13.8%，为三个月来首次下滑。

　　6月时的订单反映出全球芯片制造商的资本支出强劲，增长至1,645.3亿日元，为2000年12月以来的最高水平。

　　另据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商的6月订单较去年同期增加超过一倍，达16.1亿美元。北美设备厂商的7月订单对出货比为1.05，较6月的1.07下降。

　　研究院商务信息部编译

　　（信息来源：贸研院子站）