首颗中国3G标准芯片亮相_滚动新闻_财经纵横

首颗中国3G标准芯片亮相

http://finance.sina.com.cn 2004年08月24日 14:58 金羊网-民营经济报

　　TD-SCDMA手机明年量产

　　本报讯TD-SCDMA正在走向商用的快车道。日前，在信产部举行的“中国芯”成果报告会上，首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片正式向外界撩开了其神秘的面纱。

　　这颗由上海展讯公司研制成功的芯片一扫人们心中数年之痒：中国自主知识产权的TD

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-SCDMA商用进程的终端掣肘由此而成为历史。“我希望今年下半年TD-SCDMA终端能够投入商用生产，明年上半年能够实现商用量产。”首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA手机核心芯片研制者———上海展讯公司总裁武平充满信心地向人们勾勒一个TD-SCDMA终端的商用时间表。（廖奇）（侯颖／编制）（来源：金羊网）