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公司股票日前已挂牌香港联交所主板
刚刚于香港联合交易所挂牌的华润上华科技有限公司在江苏无锡新区新建的八英寸晶圆二厂厂房日前正式开工。
华润上华于8月13日在香港联合交易所主板正式挂牌，股份代号0597.HK，上市发售价
为每股0.5港元。华润上华此次香港主板上市共公开发售6.21亿股，花旗环球金融是华润上华上市的全球协调人、账簿管理人及保荐人。至此，华润上华成为江苏省第一家在香港上市的半导体晶圆代工公司，也是中国第二家在香港上市的半导体晶圆代工公司。作为中国主流晶圆代工业的企业，华润上华为专业的IC设计公司及外包生产的器件整合生产商提供集成电路制造、晶圆代工管理和营运服务。华润上华晶圆一厂的晶圆代工开始于1998年，是中国第一家半导体开放式晶圆专业代工厂，也是中国最大的晶圆专业代工厂之一。
华润上华董事长陈正宇博士表示，华润上华在香港上市是进入国际市场的重要一步。在中国信息产业部、江苏省、无锡市的大力支持下，华润上华的晶圆一厂业务得到了长足发展。其产能一直保持中国主流市场的领先地位，是中国第一个连续五年保持盈利的晶圆专业代工厂。
华润上华的晶圆二厂将主要发展八英寸晶圆专业代工服务。华润上华二厂厂房预计将于2005年底落成，可容纳两条制式八英寸生产线，每线的月产能为30000片八英寸晶圆片。上海证券报记者李小宁
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