2.1亿美元友尼森芯片封装测试厂落户成都_滚动新闻_财经纵横

2.1亿美元友尼森芯片封装测试厂落户成都

http://finance.sina.com.cn 2004年08月17日 15:28 商务部网站

　　马来西亚友尼森公司近日和成都高新区签订协议，投资2.1亿美元在高新区出口加工区西区建立半导体封装测试工厂。

　　友尼森公司是马来西亚第二大芯片封装测试厂。公司在成都的半导体封装测试厂将分两期进行，一期投资1.1亿美元，二期1亿美元。预计2005年一季度前开工建设，2006年一季度前投产。项目建成后员工总数将达到5000人左右。

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　　即将在成都崛起的友尼森公司半导体封装测试工厂，不仅将适应中国集成电路市场的快速增长，而且将进一步促使成都在集成电路设计、制造和封装测试项目等方面的加速聚集，有效带动成都IT产业发展。

　　（信息来源：成都特派员办事处子站）