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美国进出口银行考虑向中国的代工厂出口美国半导体制造设备提供信贷

http://finance.sina.com.cn 2004年08月16日 22:48 商务部网站

　　8月5日，美进出口银行向公众发布公告称，美进出口银行接到了要求为约5亿美元的美国半导体制造设备出口到中国的晶圆代工厂（dedicatedfoundries）提供信贷的申请。美国的出口将有助于晶圆代工厂每月生产6万片300毫米的晶片（wafers）。美进出口银行获得的信息表明，在中国生产的部分新产品将出口到世界市场。

　　美进出口银行要求，对此感兴趣的公司在此公告发布14天内可将评论通过电邮发送到

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