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国内最大手机设计公司———德信无线通讯正计划通过融资，将公司打造成世界顶尖的手机设计方案提供商。据悉，德信日前已向香港联交所递交了在香港创业板上市的申请。
为此，德信董事长董德福不得不放弃对公司的绝对控制权，让公司的经营和管理处于公众的监督之下。此前，董异常低调的行事方式让德信默默无闻。直到今年4月，高通、英特尔、汇丰银行和中国光大控股联合向公司注入1400万美元的资金后，德信才渐为人知。
此番德信上市的主体包括四家子公司———北京启迪赛福、赛福同舟、中讯润通和上海励德通讯，前三者分别基于PHILIPS、SKYWORKS、TI的设计平台开发不同类型的GSM手机，后者则使用高通的技术开发WCDMA和CDMA2000技术。其中，中讯润通是2003年12月德信与NEC成立的合资公司，资本金约7亿日元，NEC出资30%，德信出资70%，研发重点是现行的2.5G和未来的3G技术。
据悉，德信将拿出约25%的股权进行融资，净融资额估计达1.7亿美元。德信去年的收入约7亿元人民币，毛利竟达70%，纯利则在30%左右，上市所筹集的资金将全部投入到手机研发中，主要是支持3G标准的WCDMA和CD?鄄MA2000终端。（据21世纪经济报道欧阳长征）
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