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（新加坡彭博电）新科封装测试(STATS)8月5日完成收购金朋（ChipPACInc）价值5亿4800万美元股票收购案后，该公司说两家公司合并后成本降低，总盈利率可望提高。
新公司改名为STATSChipPACLtd，新科封装测试总裁兼首席执行员陈励勤出任新公司的总裁。他在接受彭博社的访问时说，新公司的税前盈利率预计能提高20％。
若将去年两家公司营业额合起来计算，新公司将成为全球第三大晶片测试与封装服务供应商。
陈励勤说：“合并为我们提供一个将成本结构变得更具竞争力的平台，我们和供应商将能更好地合作，因此我们能以较低的价格获得材料及配备。”第二季转亏为盈
新科封装测试在今年股价下跌45％，成为海指成份股中表现最糟糕的公司后，一直尝试改善业务表现。
该公司第二季业绩转亏为盈，不过盈利表现比分析员预测的逊色，集团截至今年6月底第二季税后净利报466万美元（804万新元），扭转去年同期面对70万美元亏损的局面。彭博社调查显示，四名分析员对该集团的净利预测中位数为650万美元（1200万新元）。
陈励勤说，合并后公司第二季的盈利率可达到18％，去年同期则可达到11％。
大和证券研究公司的分析员沙玛说，如果没有合并，新科封装测试“未来两个季度的总盈利率可能在16至19％之间，我不认为季度性的总盈利率会超过20％。”沙玛建议持有新科封装测试的股票。
合并后以较低的价格购买材料和配备，以及减少办公室的数目，新公司估计每年可节省2500万至3000万元。陈励勤说，公司预计会“削减少过1％合并后的员工人数”。
总部设在加州的金朋、新科封装测试及另一家公司Fremont，因担心晶片的销售会缓慢下来而想方设法降低成本。
美林公司上个月预测2005年的晶片销售增长会从16％下滑到6％，并说产能过剩将导致晶片的价格下跌。
（信息来源：驻新加坡经商参处子站）
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