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本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。
根据《股票上市规则》第七章第四节的规定，现就本公司获得下列银行贷款及授信额度事宜公告如下：
一、获得兴业银行福州洋下支行基本授信额度3000万元，期限为2004年6月10日至2005年6月2日，由许继集团有限公司提供担保。其中借款额度2000万元，月利率4.425‰；银行保函额度200万元；银行承兑汇票额度800万元，保证金比例30%。
二、获得福州市商业银行东大支行借款展期1000万元，期限为2004年6月24日至2004年11月24日，月利率4.575‰，由冠城大通股份有限公司提供担保。
三、获得交通银行福州分行五一支行授信额度5850万元，期限为2004年6月24日至2005年6月24日，由许继集团有限公司提供担保。其中借款额度3000万元，月利率4.425‰；银行承兑汇票额度2850万元，保证金比例30%。
以上借款及授信额度主要是以前年度借款合同到期后续贷，并考虑调整公司贷款结构，用于补充公司流动资金需要。
特此公告。
福州天宇电气股份有限公司
董事会
2004年7月29日
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