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“宝岛—成都对话IT”专题
在张汝京这位华人芯片业的教父级人物看来，中芯国际值得在成都挥洒大手笔，因为成都正在成为中国芯片产业继长三角、渤海湾、珠三角之后的下一个增长极。
昨天，参加“成都—台湾IT产业合作发展研讨会”的中芯国际集成电路制造有限公司
总裁张汝京正式签署协议：投资1.75亿美元，在成都高新西区的出口加工区建设旗下第一座芯片封装测试厂，预计于年底前开工建设，一年后正式投产营运。这是仅次于英特尔（总投资3.75亿美元）的成都第二大芯片封装测试基地。引进这家国内标志性的芯片厂投资商，正是成都打造完整的芯片产业链的关键准备动作———牵一只“领头羊”。
作为国家集成电路设计产业化7个基地之一，成都目前已有华微、国腾、威斯达、南山之桥、天锐等近20家芯片设计企业，预计到明年将超过50家。而芯片封装测试方面，成都正陆续引入英特尔、PSI、MCP等3家世界知名芯片商，签约投资总额分别达3.75亿美元、3000万美元和5000万美元。中芯国际的加盟将使这一阵营更加丰富。
张汝京在上海和天津有4个8英寸芯片厂，此外正在北京兴建12英寸芯片厂。在同行看来，中芯国际将战线延长到西部，设立按理应在原投资地附近配套的芯片封装测试基地，自有其后续运作的深意。
张汝京判断，成都将成为中国芯片产业的下一个发展重点区域。据悉，去年成都及周边城市集成电路芯片使用量超过21亿元人民币，2007年预计将超过35亿元。
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