深港签首项IC业服务协议

　　本报讯驻深圳记者谢白清报道：昨天，记者从国家IC设计深圳产业化基地获悉，日前，香港科技园公司、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳IC设计创业发展有限公司和华为技术有限公司，在香港科技大学签署了深港两地IC业首项企业服务协议——《通信类芯片可靠性测试服务协议》。这标志着深港两地开始全面整合资源，共同建设全面的IC服务体系，谋求IC产业的互补互促。

　　国家IC设计深圳产业化基地负责人张克科透露，深港此次四方协议是以华为项目为开端。据华为有关负责人透露，华为最新研发的一套无线通信类芯片急需进行全面的可靠性试验及分析，但因其规模较大，技术含量较高，目前国内还无法完成此项工作，而香港科大和香港科技园具备完善的集成电路测试及产品分析设施。据消息灵通人士透露，协议规定，香港科技园公司、香港微晶先进封装技术有限公司、深圳集成电路设计创业发展有限公司将联合各方人员、设备、技术优势为华为公司提供芯片测试服务。（蕥　嬉／编制）（来源：金羊网）