深科技(000021)：与三家美企合建半导体项目

　　【本报讯】（记者李兴华）中国深圳开发科技股份有限公司（深科技(资讯 行情 论坛)）日前对外宣布，该公司拟与三家美国公司共同在深圳投资建设半导体封测项目，项目投资总额达2.8亿美元。

　　据悉，深科技近日已经与上述公司在深圳签署了《合资经营深圳开发贝特科技有限公司合同》，该合资公司注册资本为1亿美元。其中，深科技以现金出资4000万美元，持有其 40％股权。深科技表示，该合资公司将在半导体芯片供应链中成为关键的一环，并创造一种新型的半导体厂商商业模式，为全球半导体制造商提供支持，按终端客户的要求将其晶圆加工成动态存储器或闪存芯片，然后提供半导体芯片封装测试服务等。

　　记者李兴华