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本报讯 (记者郭蕾)昨天，中国领先的主流半导体开放式芯片代工厂商华润上华科技有限公司宣布将发行新股并在香港联合交易所主板上巿。据悉，上华此次全球发行共达6.21亿股，招股定价区间为每股0.75-1.10港元，预计集资6685万到7750万美元。据公司招股书资料,此次募集资金将用于扩大集团的生产能力，其中包括购置二手设备以提升该公司目前所拥有及经营的6英寸芯片制造厂的生产能力，并在其8英寸MOS制造厂安装设施等。
预计该股将于6月25日在香港主板上市交易。花旗环球金融华润上华上巿的全球协调人及保荐人。
在被问及招股价定在20倍市盈率是否太高时，董事会主席陈正宇表示，同类企业台积电的市盈率为40倍，而中芯国际的市盈率也不低。他相信，从公司自身特色看，招股价应属比较合理。
根据公司的招股书，华润上华未来计划进行2.4亿美元的资本投资，那么，这是否意味着公司将在未来的1-2年内进行再融资呢？公司业务发展总监汤国江先生表示，这部分投资可分两阶段进行，第一阶段的投资金额为1.2亿美元，公司本次上市募集的资金、银行贷款，及政府的资助足以满足第一阶段的资金需求，因此，预计在2005年之前不会增发。汤国江表示，保守估计，今年和明年公司的净利润均有10％的增长，但由于未来几年公司将继续扩大生产，盈利将主要用于投资新的项目，因此未来几年估计不会有现金分红。
华润上华于1997年成立，是中国领先的主流半导体开放式芯片代工厂商。集团拥有及经营中国第一家及营运能力最大的半导体开放式芯片代工厂商之一，专注于发展中国半导体市场，主要提供CMOS逻辑、数模混合信号等集成电路。集团还提供上游IC设计服务，以及下游测试及封装服务。
集团目前针对的市场是以采用1.5微米至0.4微米加工技术生产6英吋芯片制造的IC，以及计划于2004年底以0.35微米加工技术生产IC。根据赛迪的资料显示，这种规格的IC占到2003年中国半导体市场需求量的73%。
集团的主要客户是中国迅速增长的无生产线IC设计公司以及国际集成设备制造商(IDMs)。2003年，集团的客户包括中国十大无生产线IC设计公司中的六家。集团同时还增加向集成设备制造商提供开放式芯片代工服务，如快捷半导体及德州仪器公司。
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