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近日，“集成电路（IC）设计现状及前景”九城市巡回演讲在京圆满结束。此系列巡回演讲是由北京软件出口基地、北京航空航天大学软件学院主办，覆盖全国包括杭州、广州、深圳、成都等9大城市，涉及十几所国内知名的理工类大学，尤其是北京航空航天大学推出的威盛电子赞助的全英文教育的“美中双硕士”专业，得到了与会者的广泛认可，在学生中掀起一股关注IC产业的热潮。
北京软件出口基地副主任、北航软件学院院长、美国迈阿密佛罗里达州立大学FIU终身教授孙伟博士为与会者做了精彩的演讲。孙伟博士的精彩演讲博得了在场所有学生的热烈欢迎。现场对美中双硕士专业的咨询络绎不绝。
最新研究指出：到2010年中国半导体市场将是全球第二大市场。未来几年内中国芯片生产有望每年以42％的速度递增。我国IC设计前景广阔。巨大的商机带来了市场对IC设计人才的巨大需求。因此，北京航天航空大学与美国迈阿密佛罗里达州立大学联合推出的美中双硕士专业正是解决IC人才的巨大缺口问题。能够为中国培养真正的国际化、复合型的IC设计工程师。北京航天航空大学与美国迈阿密佛罗里达州立大学FIU已于去年秋季成功地开办了第一届美中IC设计双硕士专业，受到了学生和市场的极大欢迎。
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