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长虹与TI联合实验室揭牌

http://finance.sina.com.cn 2004年05月20日 10:50 金羊网-民营经济报

  本报讯5月18日,美国德州仪器公司(TI)副总裁兼DLP产品总经理JohnVanScoter一行抵达长虹,当天下午双方为长虹—TI联合实验室揭牌。

  长虹—TI联合实验室从今年1月份开始筹建,现已进入实质性运作。长虹不久前实现全球同步上市的DLP数字光显背投就是该实验室的杰作。

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  TI作为全球最大半导体制造商,掌握着DLP背投等众多核心技术,是全球惟一生产数字微反射镜晶片DMD的企业,它已与LG、松下、飞利浦等众多知名企业建立了合作关系。记者王珍

  (晓航/编制)(来源:金羊网)






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