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中芯国际不畏台积电

http://finance.sina.com.cn 2004年05月18日 04:58 人民网-国际金融报

  国际金融报记者 王婷婷 发自上海

  中芯国际预定今年内的目标是开始采用0.11微米技术,现在大陆的芯片工艺跟国际市场差距正在缩小张汝京表示,中国大陆市场很大,有83%靠进口,大陆只能供应17%。他希望台积电能够早点来,一同发展大陆市场

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  度过了漫长的上市缄默期之后,日前,中芯国际总裁张汝京终于面对媒体开口说话。上市历经坎坷的中芯国际,在缄默期里遭遇了太多的麻烦,台积电诉讼、上市后股价一路下跌,中芯国际一直没有机会表明过任何态度。

  尽管麻烦事不断,但是中芯国际仍交出了让人满意的一季度财报。张汝京也表示,股市表现不佳并不代表中芯的经营绩效不好,中芯国际的发展一切都在按部就班地进行中,北京12英寸的工厂将在年底量产,今年第四季度的总产能有望达到12.4万片,今年中芯在工艺上的目标是做到0.11微米。

  看来,外界各种猜测各种不利因素并没有影响到中芯的建厂进程和产能提高计划。

  而与中芯国际宿怨较深的全球芯片代工老大进入中国市场的脚步也越来越快,中芯在中国和国际的发展能够顶住台积电的压力吗?

  扭亏为盈

  今年3月份中芯国际在资本市场募集到10亿美元之后,4月底,中芯国际(0981.HK)发布了其上市以来第一季度的财务报告。受到芯片价格上涨和客户增加等影响,销售金额为1.869亿美元,比上一季增长28.9%,连续两季出现盈利。

  根据报表显示,中芯今年第一季净获利达861万美元或每股0.0005美元,相较于一年前同期亏损3810万美元(或每股亏损0.4434美元),增长十分显著。与上一季相比,第一季芯片出货量季增13.8%后,预期本季出货量仍将以“百分之十几”(Mid-teen)的季增率增长。

  根据市场研究机构Gartner预期,中国大陆今年半导体市场将增长30%至380亿美元。分析师表示,中国大陆首家公开发行上市(IPO)的半导体厂商中芯国际因市场对用于手机、计算机和其它消费性电子产品的芯片需求增加而受益不少。

  有外电消息称,中芯国际接获来自各领域客户的大量订单,在第一季获得十几个新客户,各项业务订单均畅旺,特别是通信市场。通信芯片占中芯国际销售收入的56%,计算机芯片占销售收入的25%,但是,中芯国际股价自发行上市以来跌幅达21%。

  中芯国际此前还表示,计划今年资本支出约19.5亿美元扩大生产能力,预计第二季度出货量将会增长百分之十几,销售价格将持平。

  张汝京含蓄地把这一切归结为“老天帮忙,赶上了好的市场机遇。”

  天时地利

  的确,选择在全球半导体市场最低迷的时候来大陆办厂是张汝京的明智之举。

  近日,美国In-Stat/MDR公布了全球半导体市场的调查结果。结果显示,2001年该市场比上年大幅缩小了32%,然后在2002年陷入低迷,但在2003年恢复,这一年比上年增长了18.3%。In-Stat/MDR预计2004年市场规模将达到2147亿美元,将比上年增长29%。

  而中国权威的IT调查机构赛迪顾问研究结果显示,2004年一季度,中国集成电路产业在延续去年高增长态势的基础上加速发展,同比增幅达43.9%,创下近几年来季度增幅超过40%的新高,连续第二个季度超过同样表现不俗的集成电路市场规模增长,进一步显现了中国集成电路产业奋起直追的发展态势。

  从全球来看,一季度,在IT支出恢复的带动下,全球集成电路市场开局平稳,继续保持产业周期上升阶段的良好增长势头,销售额同比增长超过30%,而且这种增长趋势正在向所有最终市场和主要产品领域蔓延。

  赛迪顾问指出,随着有关数字电视接收国家标准的敲定、进入最后的备案环节及即将正式公布,包括集成电路在内的各领域厂商对该市场的争夺将走出准备阶段,全面进入激烈的产品竞争阶段。另外,二代身份证市场已全面启动,这一市场达到预期规模的时间将远早于数字电视,这一数百亿规模市场的启动将是中国集成电路产业发展壮大的又一契机。

  这些无疑都给中芯国际的发展带来更多的机遇。根据中芯第一季财报显示,中芯国际的订单来源中,北美地区占了41.4%,亚太地区27.2%(不包括日本),其中有大部分北美订单的产品最终都在中国大陆销售的。

  差距缩小

  尽管大环境很好,但是由于起步晚,中国大陆的芯片技术工艺还有待进一步提高。

  2000年,张汝京刚来上海办厂时,那时大陆才刚有半导体厂在试做0.35微米的芯片,而国际市场上,已经从0.35微米、0.25微米、0.18微米发展到了0.15微米、0.13微米,那时中国大陆的芯片工艺整整落后国际市场5个世代。

  代表着中国大陆最先进加工工艺的中芯国际预定今年内的目标是开始采用0.11微米技术,目前世界先进半导体厂正在开始采用90奈米技术,因此,现在大陆的芯片工艺跟国际市场差距越来越小。

  上周,一直和中芯国际有诉讼纠缠的台积电也获批向大陆汇款3.71亿美元,这家全球最大的芯片代工厂商,成为台湾第一家获准在大陆建造半导体厂的公司。台积电表示,公司估计建造上海厂还需要8.98亿美元资金,这部分资金将来自在大陆获得的贷款,或是商业活动产生的现金,台积电上海的8英寸工厂将于今年第四季投产。

  业界认为,台积电的到来势必会给中芯国际带来压力。

  不过张汝京表示,中国大陆市场很大,有83%靠进口,大陆只能供应17%,而且大部分还是以低端技术为主,中芯国际不可能一个人吃掉这么大的市场,大陆的半导体工业需要大家一起来努力。他希望台积电能够早点来,彼此友善竞争,一同发展大陆市场。

  据了解,台湾只允许台积电在大陆生产0.35微米和0.25微米的产品,台积电只有5%的产能在大陆,95%在台湾,而中芯国际目前的生产工艺以0.18微米以及更先进技术为主。因此,专家认为,台积电的进驻不会影响中芯国际在大陆半导体的领头羊地位。

  《国际金融报》 (2004年05月18日 第五版)






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