可弯曲极薄型处理器研制成功

　　日本电器业一周要览（2004-5-13）日本半导体能源研究所最近研制出只有摄影胶片那样厚，并可以弯曲的极薄型计算机用中央处理器(CPU)，这是世界上第一个可以弯曲的中央处理器。

　　这种极薄型中央处理器的长和宽约为2厘米，厚2至3微米，将约2万个极小的硅半导体用铝线连接在一起，并装贴在塑料基板上。中央处理器在制造过程中需要高温处理，通常情 况下，其需要用玻璃或者硅做基板。因此，半导体能源研究所先在玻璃基板上做出中央处理器，然后将其剥离，再粘贴到塑料基板上。这是世界上首次开发出在塑料基板上粘贴中央处理器的技术。

　　该中央处理器目前的处理速度约为每秒1300万次，大约相当于10年前的微机运算速度。半导体能源研究所说，他们计划在最近将运算速度提高数倍，并于2007年之前投放市场。作者：乐绍延作者单位：经济参考报文章来源：经济参考报发布日期：2004-5-13星 级：