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我国首次研制成功大功率高亮度半导体芯片 特殊芯片方大制造
【本报讯】（深圳商报记者胡佩霞）我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术——大功率高亮度半导体芯片在深圳问世。3月23日，在上海举行的“2004中国（上海）国际半导体照明论坛”上，方大集团股份有限公司研制成功、并拥有自主知识产权的大功率高亮度半导体芯片引起了国内外专家的高度关注，该项技术是我国“十五”国家重大技术攻关项目
，达到了当今半导体芯片先进水平，对加速启动国家半导体照明工程具有重要意义。
据介绍，随着技术的提升、亮度的提高、光色的丰富和显色性能的改善等，半导体照明材料和器件的应用领域正逐渐从作为辅助照明光源向通用大范围照明光源扩展，在全彩显示屏、交通信号灯、汽车车灯、背景光源、景观照明、军事及其它应用等领域都有着广泛的应用。随着半导体照明材料和器件朝向现代化规模化生产发展，标准化照明光源将逐步被广泛的消费市场接受。半导体照明将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次革命。
方大集团2000年起开始进军半导体照明产业，在4年多的研发和产业化过程中，取得了一系列重大技术突破和自主知识产权。
据介绍，大功率高亮度半导体芯片是实现半导体照明的关键。方大集团的技术专家经过科研攻关，解决了多个技术难题，使半导体照明用的大功率高亮度芯片成为现实。据介绍，大功率高亮度半导体芯片不仅具有高效、节能、寿命长等优点，而且大幅改善电流分布，使热源发布和发光强度更加均匀，达到了世界先进水平
目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口。据赛迪顾问调查数据显示，2002年我国进口高亮度发光芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5％和22.4％。2008年北京奥运会以及2010年上海世博会将会带动城市景观照明市场的发展，也将给我国高亮度芯片市场带来新的发展契机。方大集团研制成功大功率高亮度半导体芯片，将改变我国半导体照明产业核心技术由国外企业把持的局面，促进和带动了我国半导体照明产业实现历史性跨越。
作者:深圳商报记者胡佩霞
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