中芯国际申请美国上市

　　作者： 熊海燕来源：

　　本报讯（记者熊海燕）昨日，记者从中国最大的芯片制造商———中芯国际有关人士处证实，中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)本周三向美国证券监管当局提出申报，拟通过首次公开发行(IPO)，筹资金额不超过7.14亿美元。根据IPO文件，该公司本次在美国发行的是代表普通股权益的美国存托凭证(ADS)。该公司已经申请在纽约证交所挂牌，代码为“S MI”。瑞士信贷第一波士顿和德意志银行证券将经办此次发行。