平安保险争取首季赴港上市

　　据香港媒体报道，香港今年将现半导体上市热，目前已有五家芯片公司计划来港发行新股，其中上海实业（363）旗下的中芯国际相信会一马当先，下月率先在港美两地同时招股。另外，承继中国人寿（2638）上市旺势，平安保险亦望争取首季来港集资，完成重组安排的平安保险，估计集资额高达150亿港元，届时对市场的影响力之大，可想而知。

　　五家今年可能来港上市的半导体公司包括中芯国际、华润励致旗下的上华半导体、上 海华虹NEC、上海先进及上海贝岭。

　　其中，早在半年前已传出上市消息的中芯国际，据悉已向美国监管机构提交上市申请，估计近期也会向港交所提交申请，最快下月可完成上市计划。保荐人为瑞士信贷第一波士顿和德意志银行。

　　《国际金融报》 (2004年01月07日 第三版)