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就在国内互联网企业掀起新一轮上市热潮的同时，内地半导体企业，尤其是半导体代工企业也在酝酿一次集群上市热潮。明年，至少会有四个内地半导体生产商到海外招股。
首先要上市的将是中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(以下简称中芯国际)。本月初，中芯国际通过海外媒体宣布，它已向美国证券监管机构提交了上市申请，随后将向香港相关机构提交上市申请，预计最早于明年2月完成上市计划。瑞士信贷第一波士顿与德意志银
行是其主要承销商。关于中芯国际要在港、美两地上市的消息在坊间已经流传了半年多的时间。此前的消息说，中芯国际在香港和美国纳斯达克两地上市，集资额将高达7.5亿美元至10亿美元(约59亿至78亿港元)，如果成功，这将可能成为中国电信去年11月在香港上市以来香港最大的股票发行。中芯国际现时的账面值约为20亿美元，它希望以相当于账面值3倍的价值上市。目前，中芯国际还没有对上市问题做出官方评论。
上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。
另外两家拟上市的半导体企业是华润励志旗下的无锡华润上华半导体及上海前进半导体。据透露，它们正在研究明年在港上市问题，具体集资规模到明年首季才可确定。
与“专业门户网站”们先有了比较大的盈利然后上市不同，内地半导体企业则是因为巨大的亏损和资金断裂而积极谋划上市去“圈钱”，是因为缺钱而上市。
半导体业尤其半导体代工业是需要最大规模投资的行业之一，被喻为是“烧钱机器”。上一条8英寸生产线需要约10亿美元，上一条12英寸生产线需要15亿～20亿美元。内地半导体业真正蓬勃发展起来是在2000年前后，到现在才短短3年左右的时间，按照行业发展规律，一条8英寸生产线一般需要5年的投入才能获得回报。所以，内地的半导体代工企业绝大多数处于没有盈利状态。此前有消息称，上海11家芯片生产企业中，只有上海贝岭和上海先进半导体实现较小盈利。
就全球行业发展态势而言，半导体行业发展中心正在由美国、日本、韩国、中国台湾向中国内地转移。2003年又是新一轮半导体业周期性回复增长开始的时候。所以，今年以来，内地半导体企业普遍加快了扩张和整合的脚步。在企业仍处于亏损状态下的急剧扩张，使得半导体行业的资金断裂更明显地凸现出来。此前有消息称，目前内地在建的13条和拟建的15条生产线，要建成这些线大约需要203亿美元的资金。而国家投资、银行贷款、地方政府财政支持等以前主要的融资手段已经不能填补这些资金缺口，而且，最近银行收缩贷款，内地股市不景气且融资规模小，到海外上市融资成为内地半导体企业的必然选择。
此前，内地半导体业惟一一家海外上市的公司是复旦微电子(8102.HK)，它2000年8月4日在香港创业板上市，融资1亿港元。另外两家已经在内地证券上市的半导体企业是1998年在上交所上市的上海贝岭(600171)和2003年3月11日在上交所上市的士兰微(600460)。
因此，对于这一次内地半导体企业的集群上市冲动，分析认为，这虽然是资金断裂的强烈需求，同时也表明，经过3年多的快速发展之后，内地半导体企业已经开始走向一定的成熟，如果这几家企业都能上市成功，这将成为内地半导体业发展的一个里程碑。
另外，出于行业的发展规律，必然是芯片代工先行上市，代工发展起来之后也就自然带动了上下游的芯片设计、封装测试等企业的繁荣。所以，这一次的半导体代工企业集群上市，对半导体整个产业链的拉动作用也将随后显现出来。更有观点指出，芯片设计业是内地即将受到重点扶持的行业，发展前景很好，在这一波半导体代工企业上市热潮之后也将会有一批芯片设计企业开始进入上市的轨道。
半导体业是整个IT和电子行业的上游，一般被认为是所谓的“核心技术”所在。因此，也有分析认为，如果这一次内地半导体企业海外上市成功，多少表明海外资本市场对内地“核心技术”领域发展前景的某种肯定态度。
作者：本报记者文照谋王其明上海报道
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