中国半导体业令应用材料兴奋

　　本报讯 （记者 陈俊）

　　作为今年5月新上任的美国应用材料公司首席执行官，麦克·斯普林特昨天首次访华来上海的第一件事情就是拜访中芯国际、宏力半导体、华虹NEC等重要客户，因为中国半导体业的迅猛发展为这家全球最大的半导体设备制造商渡过近35年来最艰难的低谷提供越来越多的订单。

　　在媒体见面会上，斯普林特对在去年成为全球最大的手机市场及第二大个人电脑市场的中国充满信心。他说，中国电子工业产量居亚洲第二位，芯片的需求量不断增长，然而半导体市场供不应求，去年国内产量只能满足12％的需求，目前全球三分之二芯片出口到中国。与此同时，国内半导体制造业投资在不断升温，据预测，从2002年起中国半导体资本支出复合年增长率为42％，2005年将达到27亿美元。让应用材料兴奋的是，在刚刚过去的2003财年第四季度订单额达到12亿7600万美元，比上一季度增长20％，这是半导体业历经三年多的萧条以来行业复苏的“转折点”，其中来自中国和东南亚地区的订单贡献巨大。据公司执行副总裁王宁国透露，2005年至2007年应用材料在中国的目标是达到10亿美元。

　　图为美国应用材料公司CEO麦克·斯普林特本报记者马骏摄