|
在全球芯片业刚刚走出的这个低糜的产业周期里，芯片业的重心再次向亚洲偏移。市场研究公司Gartner的调查显示，截至2002年底的两年中，美国共关闭了72家芯片工厂，全球其他国家共关闭了47家芯片工厂，而同期在东亚地区新开了60家芯片厂，其中相当一部分花落中国。到目前为止，中国已成立了十家重点半导体制造企业，封装工厂也在十家以上，更建成了约一百所芯片设计机构。毫无疑问，由于中国集成电路需求的高速增长和中国政府对于芯片产业的扶持政策，这些工厂的数量和规模还会进一步扩大。现在，整个行业都在关注中
国这个未来的热点地区。
芯片产业重心的转移在过去的几十年里已发生过两次，二十世纪七十年代末，从美国转移到了日本，而二十世纪八十年代末，韩国与中国台湾成为芯片产业的主力。每一次芯片产业重心转移到新的国家和地区，都引发了整个产业的剧烈震荡，这种力量也给那些地区带来了巨大的经济动力。
这种转移为日本造就了日立、东芝、三菱电气、富士通和NEC等世界顶级的芯片制造商，1988年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%，高峰时期雇用员工多达19万名，附加价值达2.8万亿日元。而仅仅通过十余年的不懈努力，韩国成为了继美国、日本之后的世界第三个半导体产业中心，自上个世纪九十年代中期以来，半导体产值一度占据韩国出口产品的第一位。
2000年年末开始的经济衰退使半导体生产外包成为了产业主流，就目前的情况，中国台湾无疑处于这种承包制造工业中的核心地位，但业内人士认为，下一个芯片领域的外包浪潮将席卷中国大陆和印度，这两个地区的市场规模是吸引那些国际芯片企业的主要原因，巨大的人口资源和刚刚起步的芯片制造业则给未来的发展留下了巨大的空间。在这样一个背景之下，我们需要关注的是，中国将如何迎上机会，跨越多年积累下来的产业困境——技术差距、设计能力欠缺、产能不足、以及“中国芯”的产业化难题，成为名副其实的半导体产业中心。本刊编辑部
| 
