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目前国内IC产业上市公司包括:三佳模具(600520)、上海贝岭(600171)、上海科技(600608)、华微电子(600360)、长电科技(600584)和士兰微(600460)等六家上市公司,构成了IC产业板块。
IC产业周期性特征比较明显。随着网络泡沫的破灭,全球IC产业从2000年的最高峰到2001年跌入谷底,从2002年开始,行业开始缓慢恢复,进入新一轮增长产业周期。随着产业的转
移趋势加速,我国已逐渐成为全球IC产业新兴力量,各大IC企业纷纷在中国投资设厂,中芯国际也已进入世界十大Foundry(代工)企业之列。因此,随着产业周期的到来,我国的IC企业有望进入新一轮高速增长。
目前我国在建IC生产线近20条,根据产业规律,一条投资10亿美元的芯片生产线,其产能需要20家设计公司的订单支持。随着明年有多条IC生产线的建成投产,将带动上下游的设计、封装和设备的快速发展,我国IC产业将进入一个新的发展阶段。
从融资的角度分析,我国IC产业的发展已经进入第二阶段。第一阶段,投资的资金来源是直接投资(财政和外资)和银行贷款。但是当企业扩大规模的时候,资本市场就成为最重要的融资渠道,今年长电科技和士兰微的先后上市就反映了这种趋势。目前已有多家IC企业宣布了在国内外上市的计划,同时随着深圳创业板的建立，诸多质地优良的IC中小企业将先后上市。
就目前国内6家IC上市公司来看，今年前三季度均取得了较好的业绩，平均每股收益0.14元，其表现优于科技股的整体水平。同时受行业恢复影响，行业中有4家上市企业第三季度业绩环比取得了较大增长。IC产业板块的投资价值已开始逐渐出现。遵权
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