安森美CEO杰克信表示四川将生产全球最好的半导体

　　本报讯(记者文雅)昨日,来蓉参加“四川———安森美合作委员会”会议的美国安森美公司总裁兼首席执行官杰克信表示,安森美将积极促成乐山菲尼克斯半导体有限公司第四期增资扩建半导体集成电路芯片工程,在明年年底完成第1期TMOS功率半导体芯片的试制投产。

　　2002年8月8日,总投资达2.31亿美元、跨国公司在中国西部投资兴建的第一个6英寸芯片生产基地,也是乐山—菲尼克斯合作项目增资扩产的第四期工程正式在乐山开工建设。昨日 ,已是今年内第二次来川的杰克信称,预计2010年以前,中国将成为全球第二大半导体市场。此外,安森美还将把四川的制造中心不断扩展,使之成为全球最佳半导体制造中心之一,其产品具有世界级品质。