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“今后5年，我们要将在华市场份额扩大一倍以上，达到中国半导体市场总额的10%。我们的另一个目标是拥有中国40%的内存市场。”9月17日，世界第六大半导体厂商德国技公司总裁兼首席执行官乌里奇·舒马赫在其中国总部从香港移师上海张江高科技园区的发布会上，正式公布了新的中国战略。这被认为是外资芯片巨头在中国半导体市场新一轮集中发力的代表。
分析认为，英飞凌总部移师上海并调整其中国战略，一方面表现出国外资本对中国芯片市场的一个基本态度和看法，同时也将给持续的中国“芯片热”带来一波新的热浪，引入一个强劲的竞争对手。
国际著名市场调查机构Isuppli预测，在未来的4年内，中国的半导体消费将成长3倍，到2007年将突破800亿美元。因此，许多外资半导体公司纷纷选择中国作为新的投资市场，建立设计中心及制造工厂。几周前，英特尔刚刚在成都开设其在中国的第二家芯片封装测试工厂。8月，半导体产业服务商密科理公司也将它在中国的世界级产品服务中心落户上海浦东张江高新技术产业园。
英飞凌向亚洲地区整体业务有转移也得益于在该市场的业务增长。截至今年6月的九个月中，英飞凌在亚洲特别是在中国市场的销售额比去年增长了30%。在未来5年，英飞凌将在中国投资4亿美金用于制造厂、研究开发等。作为其全球战略不可分割的重要部分，中国的增资及业务调整也是为了实现在未来5年占据全球6%半导体市场份额的总目标。
此前，这家总部坐落于德国慕尼黑的世界知名半导体厂商，虽然业务遍布全球，但是在中国却并非驰名。直到去年，英飞凌在上海、西安等地成立多家公司，在中国的步伐逐步加大，才开始备受关注。事实上，英飞凌的中国新战略是其以前开始的步骤延续，并在最近采取了一系列的行动。在内存产品方面，根据英飞凌与中芯国际技术转移的最新生产协议，英飞凌将用0.14微米和0.11微米技术生产200毫米晶圆和300毫米晶圆的DRAM(动态内存芯片)。另外，英飞凌在苏州与中新苏州工业园区创业投资有限公司共同组建了集成电路内存芯片封装与测试合资企业，5年内投资将等值2.4亿美元。新的合资企业增加了英飞凌内存产品大量生产的基地，并扩大了英飞凌后端内存产品生产规模。
就在正式公布中国战略的前一天，9月16日，舒马赫在北京与中国华为公司签订了一个协议：双方将合作开发低成本的WCDMA手机平台。“与华为的合作是英飞凌对中国市场承诺的一部分。”舒马赫说。
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