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上海消息上海科技(600608)将通过配股募集近3亿元资金发展集成电路产业,该公司总经理任建宏表示,公司的发展目标是成为国内领先的集成电路设计企业。
上海科技此次募集资金将用于苏州国芯增资扩股、信息安全芯片设计与产业化、集成电路IP库产业化等3个项目。其中,苏州国芯增资扩股项目总投资3000万元。该项目将进行32位嵌入式微处理器内核研发,建立系统芯片(SOC)设计平台；信息安全芯片设计与产业化项目
总投资17870万元,其主要内容是设计生产三类系列化信息安全芯片产品:第一类为RSA模幂运算专用集成电路芯片,第二类为具有RSA算法协处理器的智能卡芯片,第三类为用于PKI网络服务终端实体认证的专用集成电路芯片产品；集成电路IP库产业化项目总投资14100万元,该项目以技术转让和合作开发的形式获得合肥工业大学微电子设计研究所的技术支持,项目将以多媒体、通讯和消费类IP的开发和市场推广工作为重点,在广泛市场调研的基础上,开发有市场前景的75个IP模块。
上海科技总经理任建宏表示,目前该公司的集成电路设计技术已居国内一流水平,配股资金的投入将进一步推动相关项目的产业化进程。今后,公司的长远发展目标是成为国内领先的集成电路设计企业。上海证券报记者许峻
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