国际金融报记者 王婷婷 发自上海
7月29日，德国英飞凌公司与苏州中新苏州工业园区创业投资有限公司共同投资3.33亿美元，合作设立一家集成电路内存芯片封装与测试企业，进一步拓展其中国业务。
专为汽车和工业制造提供半导体与系统解决方案的德国英飞凌公司的在华总部位于上
海。根据协议，将在上海以西80公里的苏州工业园区(SIP)内合作建设工厂。一旦竣工，该工厂的最大年生产能力达10亿片芯片。新公司将以英飞凌科技（苏州）有限公司的名义运作，英飞凌持有该公司72.5%的股份，中新创投持有其余的27.5%。
据英飞凌总裁兼首席执行官UlrichSchumacher博士透露，工厂未来10年的项目，计划总投资约为10亿美元。英飞凌在今后5年将出资2.414亿美元，中新创投将出资9160万美元。首期投入保证一期建设计划的完成，包括厂房建造、配套设施、基础设施与第一批资本密集型设备的筹建。未来的投资主要用于增加设备，预计将采取对外融资的方式筹措。一旦达到生产达到满负荷，英飞凌科技（苏州）有限公司的雇员人数将超过1000人。
UlrichSchumacher博士表示，英飞凌将在未来的中国市场进行系统的拓展，目标是在中国内存芯片市场上占据40%的份额，希望能够在未来5年内跻身中国微电子产业前四名的位置，并占有超过10%的市场份额。
合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波尔图市和马来西亚的马六甲。与华邦，中芯以及南亚合作的300毫米晶圆技术的前道能力的持续增长，必定会促进后道生产能力的扩大。
新工厂的筹建工作计划于2003年启动，并在2004年中期前完成厂房建设，并准备开始安装设备。规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于位于上海的中芯国际、位于台湾的华邦及南亚的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。
