《财经时报》：芯片争夺战

　　本报记者赵燕凌

　　全球芯片业景气恢复，一轮新的火并大戏正在拉开序幕。

　　外资斜刺杀来

　　据《日本经济新闻》最新报道，索尼将于明年在华建设一家芯片装配厂，投资额大概数十至100亿日元，地点可能 位于北京的索尼笔记本电脑制造厂附近，其职能是封装芯片，而“前端”芯片制造流程仍将在日本完成。

　　另外，正在中国访问的INTEL的CEO贝瑞特9日也宣布，将投资1亿美元对上海的英特尔工厂进行扩建，使得 奔腾4芯片的封装和测试工序能够在中国进行。这是其CPU芯片生产环节首次登陆中国，第一批标有“中国制造”字样的芯 片可望在2003年上半年出厂。

　　此前3月下旬，台湾当局替“8英寸晶圆投资大陆”松绑后，晶圆双雄台联电和台积电争先恐后抢滩上海。

　　去年4月，联电董事长曹兴诚决定伙同上海贝岭合建晶圆厂后，又暗渡陈仓与无锡上华在苏州新区合资设厂。而台积 电董事长张忠谋虽然称要等到政策明朗后才行动，但实际上，张忠谋在台积电内部会议中，已就8寸厂登陆一案，成立项目小 组。他本人则屡次强调“应尽速开放8寸晶圆厂赴大陆投资”。

　　最近，美国AppliedMaterials执行副总裁表示，将加大投资中国芯片业的力度，预计到2005年 ，来自中国的订货额将翻番后达到10亿美元。他还透露，公司正计划在华寻求伙伴，为美国等地工厂生产部分材料。

　　而封装测试大厂美商安可亦在4月14日宣布与上海宏力签下合作意向，双方将相互支持前段晶圆制造和后段封装测 试技术。此前，“台股王”威盛电子董事长王雪红以个人名义在上海投资封测厂威宇科技，原本也是想承接上海宏力主要的后 段封测业务，现在上海宏力和安可合作，王雪红只有朝着封装测试代工厂方向前进。

　　另外，日商也扩大了在华芯片设计业务的投资，这些厂商包括东芝、富士通、日立、三洋和NEC。

　　摩托罗拉最近也决定斥巨资在天津上马它在全球的第17个芯片制造工厂。

　　4月20日《财经时报》获悉，首钢股份出资2.5亿元与首钢总公司、北京首钢高新技术公司、北京市国有资产经 营公司以及美国AOS半导体公司、美国BVIDEBORAH半导体公司、美国JOSHUA半导体公司等国外芯片加工企 业合资设立北京华夏半导体制造股份有限公司HSMC，该项目被北京市列为去年的“一号工程”，先期计划投资13.35 亿美元，2002年第一条线投产；2004年全厂达产，生产规模为月投45000片。到2010年将建成6-8条大规 模集成电路生产线、总投资额达100亿美元。

　　国内资本拼抢芯片

　　内地资本也不甘寂寞。上海贝岭近日宣布，将与张江高科技园区股份有限公司合建8英寸0.25微米集成电路芯片 生产项目，总投资约3.4亿美元。

　　上海贝岭拟出1.14亿美元，以国债项目中的部分生产设备和建设中的张江集成电路专用生产厂房竣工验收作价投 入；张江高科则以土地使用权作价投入。上海贝岭指出，除张江高科外，还将寻找伙伴筹建合资企业，运作芯片生产线。据称 ，该项目生产规模为年加工8英寸硅片12万片，以后逐步增资扩产，达到年产24万片能力。

　　此外，在台湾开放8英寸晶圆西进大陆之前，已传闻上海贝岭和台联电有暗渡陈仓式的合作。4月13日，台联电CEO 宣明智宣布，联电上海办事处已获准成立，目前尚无具体投资建厂计划。可上海贝岭高层今年3月对台湾联电的秘访还是引起 了人们的注意，据说，访问者包括上海贝岭第一大股东华虹集团副总裁蒋守雷、研发中心副主任张帆、上海贝岭总经理马迈、 生产总监周卫平，他们在台湾新竹共停留了6天，其中一天的时间全在联电厂房中度过。

　　分析称，上海贝岭对联电的吸引力很大部分来自于其第二大股东，也是最大客户——持有前者25.64％股权的上 海贝尔在去年10月的一次股权重组。在这场重组中，阿尔卡特占据上海贝尔控股地位，使阿尔卡特可能会全面开放其产品技 术库，上海贝尔有望从单一产品的合资企业转变为综合性电信设备企业，因此，需要的芯片种类及数量都将有可观的增长。

　　此外，不少上市公司亦大规模角逐芯片领域。综艺股份与中科院计算所合作，投资5000万元资金，近日将中国第 一款通用CPU“龙芯”投入试制与生产。

　　几乎同时，山东铝业和北京清华文通海技术开发有限公司合资设立山东山铝电子技术有限公司，注册资金2000万 元。其中山东铝业以现金出资1500万元，占75％；北京清华文通海技术开发有限公司以技术作价500万元出资，合资 公司主要经营IC芯片及模块、电子产品、集成电路、仪器仪表等高科技项目。

　　芯片寒冬

　　激烈争夺中有一个不容忽视的现实是：中国芯片业的投资基本都没有赚钱。

　　2001年，是全球半导体产业的梦魇。这一年，全球半导体大厂销售额仅为1520亿美元，但是2000年却是 2270亿美元！这是16年来销售下滑幅度最高的一年，超过了1985年的20％最高下跌纪录。

　　在这种情形下，日本排名前三的芯片制造商富士通、东芝、NEC先后宣布减员、降成本和减少芯片出货量。业界老 大Intel也传出声音——宣布芯片外包业务。

　　寒潮袭来，中国芯片业猛打寒颤。

　　华虹NEC，一度被视为中国芯片企业龙头，上海社保障卡和全国新身份证的芯片项目都交给了它，即便是这两笔大 单，亦未能将其救出困境。这家“九五”计划中最重要投资项目之一的企业，在去年头8个月亏损了7亿元人民币，据接近华 虹NEC的人士透露，该公司至今已亏近8亿元，且目前并无扭亏迹象。

　　业界新近传言，在首钢筹备中的华夏公司，美商BVIDEBORAH和JOSHUA两间公司因为国际市场低迷而 撤资，所以这个项目不得不告暂停。

　　首钢集团副总裁毛武说：“华夏项目没有停下来，我们只是对原来的计划做出调整。”但他也承认，芯片业跌入低谷 造成首钢融资困难，华夏项目可能会放缓进度。

　　台资背景的上海宏力，虽然工地上还在接着打桩，但面临着后续建厂资金不足，创业团队人员流失的两难局面。

　　又一场烧钱游戏？

　　2001年，中国内地半导体市场规模高达130亿美元，其中，由本地生产的不到10％。

　　据信息产业部的预估，到2005年前，这个市场将以35％的年复合成长率增长，规模将高达400亿美元，芯片 需求量更达170亿片。至2010年，中国将会成为世界第二大半导体市场，届时由本地设计生产的最多只占20％。

　　巨大的供需落差，正是让人心动的空间。

　　业内人士指出，中外资本火并芯片，恐怕又是场“烧钱游戏”。

　　就在一年前，一个8英寸的芯片原料成本只有70美元，经过三四百道工序的加工，去年可以卖到1500美元左右 。故而芯片有“现代印钞机”之称。暴利吸引着各个城市投资大跃进。

　　从去年下半年开始，北京、上海、深圳、广州、青岛、天津、成都、浙江等地均纷纷上马芯片工厂。

　　尤是京、沪、深三地为鼓励投资，你追我赶出台优惠政策。

　　北京市政府甚至出台了“S＋1”政策：S代表上海，“S＋1”意思就是“上海给企业多少贷款补贴利息，我们就 再多贴1个百分点。”

　　几乎就在北京推出“S＋1”政策的同时，野心勃勃的深圳马上“以彼之道还施彼身”，提出“B＋1”政策。这里 的“B”当然是指北京，做法如出一辙。

　　华虹NEC有关人士认为，华虹NEC亏损给国内热衷上马芯片的企业提个醒，应该引起业界的警醒。

　　而中国著名微电子学专家王阳元教授却表示：“我国集成电路产业目前不存在发展过热的问题。”

　　他说，根据两院院士咨询组的预测，到2010年我国集成电路产值将达到2950亿元人民币，占全球的6％。如 果按照大约60％产值来自封装、测试和设计，那么芯片制造销售额约为1200亿元人民币。

　　一条8英寸、月产3万芯片的生产线，年产值大约为43.2亿元人民币。按此估算，我国大约需建设近30条集成 电路芯片生产线。而目前我国集成电路的全部生产能力加起来才不过相当于3条这样的8英寸生产线，再加上目前正在动工建 设和近期将建设的芯片生产线也不过5条线。满打满算全国也就10条8英寸的生产线，与预测的30条生产线相距甚远。