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上海消息上海科技(600608)属下4家控股子公司日前分别拿下4项国家863计划项目,在全国不到60个
863计划集成电路项目中独占1/15。
上海科技下属无锡国家集成电路设计基地公司主要负责我国七大集成电路设计基地之一的无锡国家集成电路设计产业
基地的运营和管理工作,该公司承担了863计划"深亚微米超大规模集成电路EDA技术研究开发"项目。该项目将利用9
00万的863专项资金,建立一个IC设
计软件及硬件的共性技术平台,从而解决长期困扰我国IC设计产业发展的设计软
件昂贵的问题。
"高性能CCore及其应用开发平台研究"项目是由上海科技下属苏州国芯科技有限公司与清华大学、浙江大学
联合申报的。该项目将获得350万的863专项资金支持。CCORE项目是我国首项实用的、并拥有真正自主知识产权
的32位CPU项目,它不仅填补了国内重要空白,而且将推动我国IC设计行业划时代的产业变革和运营模式的改变。
"集成电路IP核评测技术"是由上海科技间接控股的合肥工大先行微电子技术有限公司承担的863项目,该项目
属于我国IC设计领域的基础研究课题,将具有某种功能的IC设计模块进行标准化,并制定相关的标准体系以及审核评估体
系。
"高数高位嵌入式数字信号处理器(DSP)芯片设计"由上海交大和上海科技下属的上海交大创奇微系统芯片公司
共同申报,项目资金为300万元。这种高端DSP不仅在国内尚属首创,即便在世界上也属于高端研究。此种芯片生产出来
以后,不仅能够替代进口,而且能在国际市场上占有一席之地。
到目前为止,上海科技已经通过承担863项目,建立起非常清晰的IC产业主线,其目标是逐渐发展成为国内民营
投资规模最大,起点最高、技术实力最强的IC设计企业。
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