上海消息 ST国嘉(600646)日前与方正科技(600601)、上海银行金桥支行达成民事调解协议。今天两公司分别公告。

　　根据调解协议,ST国嘉欠上海银行金桥支行贷款本金1000万元及相关利息,方正科技承担连带清偿责任。方正科技承诺于今年11月20日前按有关协议偿还贷款本息。同时,方正科技在履行付款义务后,有权向ST国嘉追偿。ST国嘉在方正科技向上海银行金桥支行付清款项的 7天内,与方正科技商讨债转股协议内容,并达成协议,否则应向方正科技清偿全部款项。

　　据悉,方正科技累计为ST国嘉借款提供担保为2700万元。