英特尔中国造

　　文/白玫

　　全球最大的芯片制造商英特尔公司于2003年5月15日宣布，正式开始向全球销售在中国封装的最新奔腾4电脑芯片，英特尔电脑芯片首次打上了“中国制造”标记。英特尔CPU始终是美国制造，过去从没有过美国本土以外制造的英特尔CPU。然而，当英特尔CPU在上海完成其最后一道工序封装测试后，便改变了血统，成了“中国制造”。

　　与大跨国公司一样，英特尔也是一家在全球具有多个生产工厂的企业。英特尔CPU的设计，也是CPU的核心部分在美国本土；其CPU制造厂有16家，4家在爱尔兰，2家在以色列，其余10家全部位于美国本土，亚洲没有一家；它有7家封装测试厂，菲律宾、马来西亚和哥斯达黎加各一家，在中国有2家，其中一家在上海，一家在成都。这次中国制造的CPU就出自上海的封装测试厂。

　　我们从没见过英特尔CPU上打有以色列制造、或是爱尔兰制造、菲律宾制造、马来西亚制造和哥斯达黎加制造的印记，在“中国制造”出现之前，英特尔CPU只有美国制造。显然，CPU的封装地、测试地，甚至制造地都不是决定CPU制造国的因素。那么，是什么导致英特尔公司在中国此有如此巨大的变化，做出与以往如此不同的决定呢？

　　实际上，打“中国制造”概念的不仅仅英特尔。AMD也称要在2005年实现AMD芯片的“中国造”，AMD的中国工厂将生产AMD第七代电脑芯片，出货量将占全球的25%。

　　中国力量

　　就英特尔在中国的战略布局而言，英特尔公司很好地抓住上世纪中国改革开放的大好机遇，成功地在中国取得计算机芯片行业领导者地位。但是随着中国,IC行业的高速发展，一方面其他竞争对手采取跟随战略进入中国与之展开直接的市场竞争，另一方面中国一直没有放弃在这一领域的技术研究，并取得了明显突破。这些都对目前英特尔的战略地位带来巨大挑战，如何保持自身在未来全球芯片行业的领导地位，在中国这一潜力巨大的市场中获取高额利润成为英特尔需要认真思考的迫切问题。

　　为了更好的抓住增长点，英特尔全面调整了其战略：把更多的精力放在新兴PC市场，主要是中国市场和印度。英特尔的战略调整是有其原因的。

　　第一，从2002年第三季度开始，中国已超过日本成为英特尔第二大市场。

　　自从2002年一举超越日本之后，中国作为英特尔产品销售第二大市场的地位越发巩固，目前中国市场的销售量已经达到了除日本之外亚太市场销售量的一半以上。英特尔在亚太市场的销量占公司总销量的20%到30%，估计中国市场的销量应占公司总销量的10%-15%，而日本的这一数据是9%。另外英特尔对中国市场的预期是：尽管已经达到了相当的规模，但还将继续发展。可见中国对于英特尔而言是一个非常重要的市场。

　　除了正常通过扩大市场规模在中国获得收益外，每年英特尔在中国还获得了近5亿美元的额外收益。这5亿美元来自于歧视性的价格差。据透露，通常情况下英特尔在中国售出的CPU每颗比国外同类CPU高出约10美元；英特尔提供的最新CPU产品，给清华同方的单价比给惠普的高出50美元。可见中国市场的钱要更好赚。

　　第二，中国的IC市场成长迅速。

　　截至2003年，中国半导体行业的规模达到350亿元人民币，过去4年来的年平均增长速度都超过了30%，高于全球半导体行业平均增长的3-4倍。中国已成为仅次于美国、日本的第三大芯片市场，2003年的市场需求高于2000亿元，而国内的产值规模只有350亿元。

　　IC市场70%的需求是来自PC和手机。中国是世界最大的手机市场，同时也是PC消费增长最快的国家。

　　英特尔中国战略的实施并不容易。

　　首先，AMD突破英特尔“三围”立体封锁，芯片产业链垄断被动摇。

　　英特尔最强大的竞争对手当是AMD。自从AMD公司推出雷鸟(Thunderbird)和钻龙(Duron)，在钻龙以超高的性价比赢得了不少用户的同时，雷鸟以其良好的超频性能也受到用户的厚爱。在接下来的64位处理器的争夺战中，显然又被AMD抢了先机。2004年，AMD首颗服务器CPU在市场上大获成功，一举拿下了10%的PC服务器市场，这一“微不足道”的业绩，实际宣告一个新的竞争时代的来临，原有的英特尔芯片封锁局面已经被打破。

　　在过去10年时间里，英特尔利用“三围”产品结构，实现芯片产业链的垄断地位，即桌面台式电脑、笔记本、服务器芯片。英特尔帮助下游整机制造商从三大领域全线竞争，增加了PC企业市场能力，也增强了自己在整机市场的立体封锁。因为AMD主力只有供桌面台式电脑使用的CPU，这样每一个想用AMD芯片的客户都要考虑，如果得罪了英特尔，是否会影响笔记本和服务器两大市场的合作。

　　多家电脑厂商已先后背叛英特尔。2004年联想、浪潮这两家以往为英特尔马首事瞻的中国PC制造商推出了AMD产品；清华同方等厂商已经悄悄将其产品的英特尔迅驰无线模组卸载或改作可选配置；台湾三家主要笔记本电脑厂商宏碁、华硕和明基则改用AMD处理器。

　　第二，在计算机芯片产业中，英特尔并非处于寡头垄断地位。

　　对英特尔构成威胁的还不止是AMD。在中国市场上，除了AMD这一英特尔传统的竞争对手外，台湾威盛电子和中国大陆龙芯联盟也构成了对英特尔的巨大威胁。

　　台湾威盛在1999年7月，以PC133标准对抗Intel Rambus标准大获全胜。从此，威盛电子的芯片组产品供不应求，迅速成长为全球第四大IC设计公司。2001年10月，台湾威盛发布了威盛电子进军中国内地市场和生产主板两大战略。同年12月，威盛的C#3央处理器被台湾和内地厂家应用在笔记本电脑上，开始尾随AMD向英特尔的核心产品出拳。威盛在大陆的扩展动作包括招募人才、设立研发机构等等，在不到.9个月内完成，并公开和内地主板厂商签约，在内地市场推广威盛芯片组的主板。这种竞争态势当然使英特尔感到了威胁，从而选择更高的战略地点进行投资。

　　中国龙芯。由中科院计算所、海尔集团、神州龙芯等国内七大产研单位联手发起的“龙芯联盟”，旨在推进“龙芯”产业化进程，并打造自主IT产业链的联盟，并将不断地吸引各专业领域的优秀产研单位加盟。从形式上看，“龙芯联盟”是一个IT产品的产业联盟，覆盖整个IT产品层次，同时嵌入式龙芯CPU应用，将覆盖通信、数字家电等网络终端产品，所以这个联盟是在产品线的横向覆盖上的产品联盟。“龙芯”的优势在于容易得到国家和政府各方的扶持。其次，由于芯片关系到国计民生和国家的军事和战略安全等问题，所以“龙芯”未来的发展前景是其他外资企业所不能比拟的。

　　在英特尔眼中，未来(3-5年，或者5-10年)真正威胁英特尔垄断利润和长远发展的就是中国力量。目前当然还很弱小，但是借助中国崛起的大势，这些竞争力量的崛起只是时间问题。

　　第三，在英特尔要瓜分蛋糕的通讯领域，德州仪器、摩托罗拉、高通等老牌生产商是其抢夺市场的强大阻力。

　　在通信产品如手机和PDA产品上，英特尔还不是主导芯片厂商。作为全球最大手机市场的中国，正在成为全球计算与通信产业融合的热点，也成为了英特尔新战略的焦点。

　　2003年迅驰技术的推出，使英特尔向通讯领域迈进了关键的一步。英特尔与笔记本厂商、网络运营商、网络设备商广泛合作，从整个产业链推动无线应用的进程。短短的几个月下来，迅驰取得了极大成功。但是英特尔想从通信类芯片业的巨头摩托罗拉手上分食蛋糕，或者要和摩托罗拉在这个领域一较高低，难度相当大。

　　项庄舞剑

　　IC巨头们纷纷在中国建厂,英特尔、IBM、AMD、联电、台积电无一例外。是什么原因导致英特尔这样的芯片巨头们纷纷投资中国？用现有的国际贸易理论、产业转移理论和直接投资理论来解释大跨国公司在中国设立IC生产工厂都显得缺乏说服力。

　　传统国际产业转移理论认为，国际产业转移的原因是劳动力导向、市场导向、资源导向。

　　第一，劳动力比较优势理论。劳动力成本在投资上亿美元的成本所占比重太微不足道了，不足以构成其在中国建工厂的动力。分析IC产业，一方面，由于芯片的体积小、重量轻,因而芯片的运输费用所占比重相当低；另一方面，芯片的垄断利润非常高，因而劳动力成本、特别是芯片封装阶段的劳动力成本所占比例也相当的低。此外，我们还知道，1条12英寸芯片生产线投资要10亿美元，即便是1条封装线的投资额也要1亿美元。与上亿美元的投资相比，所需要的劳动力就显得很少了。一条生产线工人多则千余人，少则数百人，如AMD投资上海1亿美元的封装线所需员工是300人；英特尔投资上海5亿美元的封装线所用的劳动力也不过千余人。仅需要千余人的封装厂，劳动力成本与巨大的沉没投资成本相比，微不足道。显然，劳动力成本不会是IC产业转移中国的主要原因。

　　第二，靠近市场理论。IC封装前后重量的改变微乎其微，因而所需要运输费用几乎没有变化。并且像CPU这样的产品其体积和重量都非常小，而其价值却相当高，因此运输成本在其总成本的构成中可以忽略不计。所以我们可以得出这样的结论：CPU的封装与靠近市场几乎没有关系。

　　如果以市场导向来解释英特尔公司在中国建立芯片封装厂，那么巨大的中国市场为什么只能吸引芯片的最后一个生产环节—封装测试，而不能吸引它在中国建立芯片制造厂、乃至芯片设计中心呢？另外，据英特尔称，其成都工厂的产品，大约有90%是出口，其余10%供应中国市场。英特尔的封装厂分别位于上海、菲律宾、马来西亚和哥斯达黎加，没有一家在美国，而我们知道IC最大的市场在美国。因此，用市场导向解释英特尔封装厂设在中国也缺乏说服力。

　　第三，资源禀赋理论。IC产业并非传统的资源型产业，因此资源导向不适用。

　　IC产业特别是IC封装迁移中国，其原因是多方面的，是各种力量较量的结果。英特尔在CPU上打上“中国制造”是多方力量较量后的一种妥协，也是其在中国市场上保持垄断地位的策略之一。

　　第一，芯片产业走向成熟期，产品的成本和价格成为关键因素，因而也有了将IC转移到成本更低的地区去生产的内在动力。

　　多年以来，高科技产品总是在美国先行推出，一段时间之后才在别国面市。在芯片行业的创新阶段，芯片的研制和生产主要在美国本土完成，销售也主要集中在美国，消费者的数量也很少。美国以外的各个国家芯片产品的销售量极小。计算机芯片行业从创新阶段走向成熟阶段的过渡期，美国企业已经不再是芯片技术的唯一拥有者，其他国家如日本、印度甚至中国都在进行这一技术的研发。消费者的数量开始大量增加，英特尔可以将产品大量出口而赚取超额利润。但是随着这一产品的日趋成熟和升级，产品走向标准化阶段。在这一转化过程中，产品的核心技术已经趋于标准和完善，美国在技术上的垄断优势逐渐丧失，产品也已经在其他国家普及，成为一种大众消费品，产品的成本和价格在竞争中成为相当关键的因素。在此背景下，英特尔把产品生产转移到生产要素成本较低特别是劳动成本较低的发展中国家，以延长产品生命周期，并继续获取既有的竞争优势。

　　封装测试厂是芯片行业中劳动力相对密集的部门，其建设成本远远低于芯片加工厂，同时它对产业环境要求也不苛刻。转移封装测试厂是IC产业大规模转移的信号。从国际产业转移的历史经验中，我们不难发现这样一个规律：产业转移从该产业的低端和劳动密集型的部分开始。全球半导体产业发展的历史是，芯片封装业从美国转移到日本，然后转移到中国台湾地区，现在又逐步向中国大陆转移。在长三角地区、环渤海地区之后，集成电路产业布局将向以成都为中心的西部地区转移。IC产业的不断成熟是IC产业国际转移的内在动力。

　　IC产业的不断成熟必然会有真正的“中国制造”的CPU，也会有爱尔兰制造、以色列制造的CPU，或是菲律宾制造的CPU。英特尔CPU的准“中国制造”，告诉了我们IC产业的转移方向。英特尔负责生产业务的高级副总裁罗伯特-贝克尔(Robert Baker)表示，正考虑在亚洲修建一家完备的芯片工厂，以迎接英特尔的“亚洲时代”。

　　第二，在各国芯片业发展史上，政府都在其中充当着重要的主角色。

　　20世纪80年代末期，美国国防部每年出资1亿美元支持SEMATECH(半导体制造技术产业联盟)，并负责监督其工作；欧洲最大的独立微电子研究中心——比利时微电子研究中心(IMEC)，每年从当地政府获得资助，最多的一年占到其总预算的23%。在借鉴世界各国经验和专家的倡导下，2000年6月，由国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称18号文件)，旨在扶持中国的软件产业和集成电路产业的发展。

　　由于18号文件的巨大导向性扶植政策，吸引了大量国内外资本和行业外资本拥入国内半导体行业之中，包括联电、台积电等制造大厂纷纷来内地投资。据中国半导体协会的统计，自2000年6月18号文件颁布至2004年6月的4年间，已签署合同(含意向)的投资额高达到140亿美元，相当于过去20年总和的4倍，其中80%以上为外商投资。可以说，18号文件是CPU“中国制造”的助推器和催化剂。

　　第三，IC产业的分工为IC封装进入中国提供保障

　　IC产业的发展的早期，分工并不明确。例如，IBM既进行IC设计，又进行IC制造。随着分工的深化，IC产业形成了可以相互独立的三个部分：IC设计、IC制造和IC封装测试。这种分工可以在不同地域进行。

　　IC产业分工示意图

　　这种分工的特征主要表现为：(1)IC设计是IC产业的高端，IC产业65%的利润在这一环节实现，在地域上主要集中在发达国家，如美国。IC设计90%在美国，10%在其他发达地区，如法国和英国；(2)IC制造是IC产业的中端，IC产业25%利润在这一环节实现，在地域上主要集中在发达国家；(3)IC封装测试是IC产业的低端，IC产业只有10%的利润是在这一环节实现，在地域上主要集中在新兴市场国家。

　　英特尔6000多名科学家和工程人员组成的研发力量主要分布在三个领域：分布式协同工作的研发组；中央集成式硅片中试基地；从中试到规模生产的全程复制(分布式全球制造)制造中心。其中的第三小组研究的主要内容就是如何深化IC分工，如何实施“精确复制”的战略，并且把这种分工在不同地域上完成。精确复制是指英特尔公司在一个地方修建好一座符合标准的生产工厂之后就会在世界各地复制这座工厂的生产模式，英特尔通过“精确复制”能够迅速地采用新技术，并迅速地降低生产成本。

　　英特尔的全球布局中，其IC制造厂除设在美国本土之外，只分布在以色列、爱尔兰两个国家，而其后端的封装测试则分布在劳动力比较充沛的菲律宾、马来西亚、哥斯达黎和中国。前端工序是它的核心，移到中国还需要时间，但有英特尔已开始说要在中国或印度建一个IC制造厂。

　　从英特尔全球芯片厂布局来看，除了美国本土，在海外的IC制造厂分设在以色列与爱尔兰。英特尔在以色列兴建芯片制造厂约在20世纪80年代中期，除以色列发展经济的因素，以色列雄踞地中海以其区位优势，可作为英特尔切入欧洲市场的第一步。

　　英特尔目前在以色列有2座厂，分别是6英寸与8英寸厂；在爱尔兰则有4座厂，2座8英寸厂、2座12英寸厂。英特尔在全球12英寸厂的布局，除美国的4座外，再加上爱尔兰的2座，共计6座。

　　英特尔芯片产业的空间分布示意图

　　第四，IC产业关系国家竞争力量对比的重新定位，半导体工业关系国家安全。

　　IC封装和制造不断向海处转移，引起美国民主党参议员Sen. Joseph Lieberman的不安。他称，半导体生产业务不断向亚洲IC代工厂商和海外合资公司转移，正在对美国的国家安全构成威胁。并建议对中国执行世界贸易组织(WTO)规则，要求中国取消对进口芯片征收增值税的做法。五角大楼应该调查所有中国政府可能提供补贴的芯片技术，并努力采取补救措施。Lieberman同时还呼吁提供更多的税收优惠以鼓励对美国半导体产业的投资，并为芯片开发设立联邦研发基金。

　　没有一个国家肯放弃中国这个巨大的市场。美国既要中国的IC市场，又担心IC生产不断向中国转移，也不愿意让中国的半导体产业发展。为了阻止中国半导体产业发展，为了分羹250亿美元中国芯片市场，美国、欧盟、日本的跨国公司采取各种手段，当然也包括利用WTO。这一次WTO成了他们达成目标的工具。2004年3月18日，美国政府式向WTO组织提出指控，称中国相关芯片产业的18号文件违背了WTO的贸易规则，对进口半导体产品征收歧视性关税。美国起诉的第二点，认为中国的做法就是鼓励国外企业到中国国内来投资，致使美国制造业外迁中国。继美国之后，欧盟、日本也分别于2004年3月26日、31日要求加入关于集成电路增值税政策的磋商。2004年7月1日,中国常驻WTO代表团大使孙振宇和美国常驻WTO代表团大使戴利在日内瓦正式签署了“中美关于中国集成电路增值税问题的谅解备忘录”。美方将撤回在WTO争端解决机制下,针对该问题的申诉。18号文件将于2005年4月1日终止。

　　取消18号文件中对内资IC企业的税收扶植政策，按照国家信产部测算，在产业规模上，由此产生的投资放缓效应会导致全行业发展滞后两年，也就是说原定2008年的发展规模要到2010年才能达到；从技术发展上而言，由于原退税资金指定企业用于发展技术和扩大再生产，由此带来的重大影响是：在未来6年内，全行业在技术投入上的资金投入的减少值，是2003年技术投入总额的4倍，由此导致的技术发展延缓达4年以上。

　　鼓励接受IC产业转入与限制IC产业转出的战斗永远不会停止。18号文件的终止，在一定程度上会影响IC跨国公司在中国建立厂的步伐，但是它改变不了IC产业国际转移的趋势。18号文件终止了，但是还可以有188号文件，还可以有其他策略，谁也不能阻止中国制造的CPU在IC产业中跳动。不过，我们要更进一步了解国际游戏规则，了解国际竞争法则，从而在新的竞争中能获胜。

　　橄榄枝

　　2003年11月26日，中国国家质量监督检验检疫总局和国家标准化管理委员会联合发布公告，宣布两个无线局域网强制性国家标准自2003年12月l日起开始实施，届时将禁止进口、生产和销售不符合强制性国家标准的无线局域网产品，该标准简称力WAPI。国标出台不久，AMD即宣布将大力支持WAPI标准。

　　中国国家标准的出台，意味着迅驰芯片组合中基于无线协议802.fiB的无线网络模块将与WAPI国家标准相背离，到标准强制执行后将不得在中国范围生产和销售。显然，这一标准对英特尔来说是致命的。其竞争对手AMD的火上浇油更让英特尔烦心。标准之争其实就是利益之争、市场之争。作为Wi-Fi联盟的主力厂商，英特尔为迅驰投入了3亿美元的宣传费，并从迅驰获得了丰厚的回报。英特尔2003年度第四季入账874亿美元,迅驰芯片组合的热卖立下了头功。2003年的笔记本市场，“迅驰”作为轻薄、无线上网的代名词成为笔记本厂商们宣传产品的招牌字眼。英特尔对无线局域网代表的潜力巨大的宽带无线通信市场觊觎己久。通过迅驰战略，英特尔在无线局域网终端接入市场的霸主地位指日可待。

　　而中国政府将WAPI的技术标准无偿的转让给联想等11家国内IT企业，任何一家国外企业想要进入中国市场，就必须与这11家中的企业合作才能取得授权。很明显这是中国政府希望保护自主知识产权，希望国有企业在技术变革中尽量少受国外巨头冲击。毫无疑问，联想正是得到了这样一个暗示，才有所谓“关联应用”，敢于向上游厂英特尔叫板。

　　面对中国标准，英特尔岂能善罢甘休。对于WAPI这样一个还没有形成多大市场的国家标准，一方面，英特尔巧妙地躲在幕后，动用了国内外媒体、美国政府和行业协会等，这其中包括美国总统、国务卿、商务部部长等几乎所有力量，不惜一切代价狙击。英特尔请出了WPA安全协议的利益拥有者Broadcom公司的首席执行官罗斯前来助战。让罗斯威胁中国政府，声称如果中国标准于2004年6月1日生效前仍没有折中方案，Wi-Fi芯片制造商将考虑停止向中国销售Wi-Fi芯片，同时也不会遵守那些规则。另一方面，英特尔CEO频繁访问中国，对中国地方政府抛诱饵，真可谓是软硬兼施。

　　2004年4月21日，中美两国就广泛的贸易与技术问题达成协定，中方同意不在6月1日最后期限到来之时强制实施WAPI(中国无限局域网安全强制性标准)技术标准，并将无限期推迟实施WAPI的时间。站在WAPI对立面的英特尔得以绝处逢生。

　　国与国之间的贸易谈判仍然是跨国公司谋取在华利益的工具。这一次，又是政府谈判挽救了英特尔。在对华战略上，好政府可能比“摩尔定律”起的作用更大。英特尔此时推出“中国制造”来缓和一下气氛,恐怕也是其不得不出的一招，既不损己，又可讨好一下中国消费者，何乐不为？

　　意在垄断

　　多年以来，除了美国本土之外，Intel一直在爱尔兰设有芯片部件生产厂，在菲律宾、马来西亚和哥斯达黎加有CPU的组装和测试厂。但是，Intel从来没有宣扬，业界也从来没有认同爱尔兰、菲律宾、马来西亚和哥斯达黎加等是“本地造”的CPU。1995年以来，Intel就开始在中国封装和测试闪存产品，2002年又增加了芯片组的封装和测试。但是，也从来没有听说Intel宣传自己的内存是“中国造内存”。因为大家都明白，CPU的核心价值就在于设计和制造。而组装和封装工序并没有多少增值空间。Intel之所以在全球各地设立组装和封装工厂，主要是出于供货效率、入关和税收等考虑。

　　虽然我们没有对“中国造”进行严格定义，但是，这个问题却不容含糊，一些法律中的规定可以作为参考的依据。《中华人民共和国财政部政府采购管理暂行办法》(财政部1999年4月17日发布)第6条中规定：“未经批准，采购机关不得采购外国货物、工程和服务。前款所称外国货物，是指最终货物为进口货物，或者最终货物虽在我国境内生产或组装完成，但其增加值含量不足总价值50%的货物。”这条规定严格界定了外国货物，也就相当于界定了“中国制造”产品的含义。

　　尽管英特尔把自己的CPU渲染为“中国造”，无助于提升产品的附加值和品牌影响，但是其背后意图却是明显的。深入分析，厂商的假借封装偷换概念,意在垄断。

　　“中国造”的核心就是“政府牌”和“安全牌”。“中国”牌可以用于对付《政府采购法》，以“中国”之名可以更好地绕过中国在政府采购和国家信息安全方面的诸多法律和政策限制。1999年，由于可能泄露国家重要信息和用户隐私的“后门”——奔腾Ⅲ序列码，Intel的CPU被中国政府亮了“警示灯”，并且要求安装了奔腾Ⅲ处理器的电脑销往政府部门不得直接上互联网。虽然没有给Intel“禁令”，但是国家有关部门对信息安全的重视却越来越高。

　　在政府采购市场，英特尔面临的挑战与微软面临的问题几乎一样。所以，微软也在努力“国产化”。都在政府公关。如果失去政府采购市场，英特尔和微软在中国市场的垄断地位就不复存在。现在AMD在中国的最大困难就是，几乎所有重要厂商都不敢公开支持，因为怕英特尔的报复和“制裁”。如果“中国芯”获得特别待遇，进入政府市场，AMD的空间也会敞开，这是英特尔很害怕的，现在英特尔在中国每年15-20亿美元的收入是其利润的重要支撑。

　　“中国造”的CPU突然出现，说明中国市场的力量，说明

中国经济崛起的威力，这当然是好事，值得我们欣慰。但同时,我们更希望英特尔这样的一流企业向中国输入真正的技术，制造出真正的“中国造”的CPU。

　　(白玫，中国社科院工业经济研究所博士研究生)