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方正上延产业链力求与众不同


http://finance.sina.com.cn 2005年05月10日 17:06 工人日报企业周刊

  与国内其他IT企业不一样的是,方正集团所拥有的不仅仅是以PC为主的终端产品、集成产品的销售和设计,他们还拥有电路板和集成电路等行业高附加值产品

  本报记者 杨兆敏

  “IT产业仍然是龙头产业,而PC是核心的核心,这是我们毫不动摇的发展方向。”5月
9日下午,在位于方正大厦9楼的一间会议室里,方正集团公司副总裁蒋必金接受记者采访时这样说。

  他还高兴地透露,方正集团在IT业的旗舰企业、方正科技今年一季度的整体销量同比增长高达23%。此前刚刚公布的年报显示,去年,方正科技通过品牌运营和产业链整合,公司主营收入、净利润保持同步增长:共实现主营业务收入62.17亿元,比上年增长了18.38%,实现净利润1.6亿元,比上年增长了14.56%;稳保国内PC市场第二位的市场地位,PC业务收入增加15.7%,利润增加4310万元。“这些成绩是在国内PC市场竞争加剧,产品、市场价格竞争异常激烈的情况下取得的。”蒋必金说。

  众所周知,PC产业出现了市场饱和、业务增长空间有限、盈利趋薄的情况,由此,PC产业中的国内外知名厂商纷纷寻求突围,比如,IBM向服务领域突围,联想寻求国际化道路,那么,方正集团将何去何从?

  分段实施产业升级

  “我们的战略选择是,立足PC,进行相关多元化的产业延伸。”蒋必金解释说,方正科技的战略目标是以高科技品牌为依托,分阶段进行业务中心的转移和调整,用3~5年的时间形成科学合理的IT产业布局和独特的竞争优势。

  “近期以PC及相关业务为主,中期以PCB(印制电路板)及硬件上游业务为主,远期以芯片、无线、IP以及3C融合业务领域的转换,来保持公司的持续发展。”

  去年,方正集团明确了第二主业为医疗医药业,同时,他们也没有忽视IT产业,而是通过近几年的产业升级,正在致力于从目前的PC、笔记本、服务器等IT硬件产品提供商,转型成为一家以硬件为基础,通过多层电路板、芯片向IT产业上游延伸的集软硬件于一体的信息产品、方案和服务的综合供应商。

  蒋必金透露,通过分阶段实施产业升级战略,方正集团以后的收入结构和国内其他电脑商可能就会有区别。因为方正集团所拥有的不仅仅是以PC为主的终端产品、集成产品的销售和设计,方正还拥有电路板和集成电路等行业高附加值产品。

  “锗硅芯片在2006年如期实现投产后,方正集团IT产业中多层电路板、锗硅芯片的利润预计将占集团IT产业硬件业务总利润的一半以上。”蒋必金说,“这是方正集团与国内其他IT企业不一样的地方”。

  紧抓上游PCB机遇

  今天看来,方正科技2003年收购珠海多层电路板公司实属高明之举。

  珠海多层是一家以生产多层及双面印制电路板为主的中外合资企业,方正科技以2.38亿元收购之后,2004年又投入1亿多元用于设备更新和技术改造,而该公司全年实现的主营业务收入和净利,分别占方正科技收入的三十分之一和净利的五分之一,成为方正科技业绩持续增长的一大“功臣”。

  “珠海多层不仅带来了现实的利润,更重要的是,这是方正科技进行产业延伸的关键一步。因此,今年,方正科技将继续追加投资,预计2~3年内,公司的总投入将超过14亿元。”蒋必金说。

  PCB,即印制电路板,有“电子系统产品之母”称誉,是所有电子信息产品不可或缺的基本构成要件,作为电子零件装载的基板,其下游产业涵盖范围相当广泛,涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗、汽车,甚至航天科技产品等领域;作为IT业的上游产业,PCB产业的市场空间规模巨大:全球PCB产业的产值规模在400亿美元左右。

  中国正在逐渐成为全球PCB产业的中心。2003年,中国PCB产业实现两大突破:PCB产值超过60亿美元,成为全球仅次于日本的第二大生产国;PCB进出口总额首次突破60亿美元,而由于产业聚集效应和成本因素的影响,全球PCB产业将向亚洲地区转移,中国的PCB产业将高速增长。

  蒋必金说:“收购珠海多层,使方正成功进入快速发展的印制电路板行业。”而分析人士则认为,珠海多层是国内较早从事电路板制造的企业之一,是国内PCB企业中的技术领先者,因此,在这场市场卡位战中,方正集团已经抢得先机。

  布局高端芯片生产

  种种迹象表明,方正集团在IT硬件领域的发展策略绝不仅是扩大PC制造规模,而是向产业链的高附加值环节延伸,而芯片领域正是方正集团IT产业寻求向高端转型的战略突破口。

  分析人士认为,方正集团向IT产业高端环节转移的第一阶段是收购珠海多层,第二阶段就是投资芯片。

  2003年底,方正集团公司联合深圳超科技投资有限公司,引进国外投资者,共同投资成立了深圳方正微电子有限公司。方正微电子一期投资总额为6687万美元,计划建设6英寸、0.35微米锗硅集成电路生产线一条,二期计划建设8英寸、0.25微米的一条锗硅集成电路生产线,据了解,这个项目已经在2004年被确定为深圳市重大建设项目。

  蒋必金介绍,方正微电子主要从事集成电路芯片的生产、代加工和销售。其投资的SiGe(锗硅)芯片工艺属于世界前沿的集成电路技术,被广泛运用于具有高频、高速需求的无线通讯、卫星及光通讯等领域,今后5年,该技术将主要应用于七大市场,即移动电话系统、光纤网络、硬盘驱动、蓝牙、WLAN、GPS和数字机顶盒。目前,国家已把开发5英寸至8英寸 SiGe(锗硅)技术列入了“973高科技发展计划”。

  去年底,方正集团董事长魏新曾表示:“方正集团采用资本整合的方式与外国锗硅芯片的技术领先者进行合资生产,方正集团控股这家合资公司进而拥有其核心技术。”

  研究者称,方正集团在IT产业由低端向高端延伸的过程表明,中国制造型企业的最初竞争力源于低成本的要素供给,这个阶段,是以设备引进和技术模仿等方式获取生产技术,在产业链的低价值环节从事装配型的劳动密集生产。以国内庞大市场为支撑,中国企业积累了资本和制造能力,企业可以通过并购等方式快捷地向产业链上游转移,以较高的生产效率和低成本在较高价值环节获得规模效应,以自主品牌为全球提供标准化产品。


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