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“863”计划重中之重
2004年9月23日，北京国际微电子研讨会召开，大唐微电子SoC芯片COMIP正式对外发布。据透露，COMIP在推出过程中已经申请了3项商标，23项专利，另有10多项专利在申报过程
中。COMIP的诞生打破了国外少数厂家在SoC平台领域一统天下的格局，中国的集成电路设计企业开始跨入世界先进企业行列。
美国新思科技公司将COMIP芯片列入其“杰出芯片全球宣传计划”，目前只有四款芯片列入这一计划，而COMIP也是第一款列入该计划的来自亚洲公司设计的芯片。
国家“863”计划超大规模集成电路专家组组长、浙江大学电气工程学院院长严晓浪教授表示：“我们之所以对COMIP十分关注，是因为它实现了技术上的跨越，是本次‘863’计划超大规模集成电路重大专项的重中之重。”
据了解，当前我国国内集成电路产业市场需求旺盛，却面临着缺“芯”的问题，集成电路需求自给率大约仅有1/10。据统计，2003年中国电子信息产品制造业实现销售收入18800亿元，同比增长34%，已成为中国工业第一大产业，产业规模位居世界第三；2003年世界手机总销量5.3亿部，而中国就生产了1.51亿部，并且彩电、VCD都是世界第一。然而尽管这些产品产量很大，但附加值和利润率却较低，原因主要是因为它们所采用的关键技术——“芯片”基本依赖进口。
据信息产业部统计，国内有很多电子企业年销售额达200亿-300亿元，由于要支付高额的进口成本和专利费用，利润仅有2-3亿元；而英特尔公司仅依靠芯片技术所获得的利润，比世界前十位电子厂商的总和还要多。
COMIP芯片的出炉将改变这样的局面。据了解，这一成果以大唐微电子为主体，在美国新思公司和浙江大学的共同合作下，投入是3600万人民币，由30多位芯片设计工程师、70多位系统设计工程师用了18个月才开发出来，实现了初步产业化，而且与台积电签订了批量生产该芯片的协议。2005年将推出COMIP PRO和COMIP TURBO两款产品，以成为未来电子整体的通用处理板。
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