借3G翻身向国际突围 国产手机突入海外市场

　　作者：刘燕 编辑：于东辉

　　　在刚刚举行的香港全球3G大会上，来自华为和夏新的代表在大会的各个角落抢占着风头。

　　11月15日，华为抢在香港3G大会前夕在港正式发布面向全球的3款成熟商用的WCDMA终 端产品，由于没有GSM手机牌照，华为此举看作是在终端方面系列化产品全面出击的开始；而夏新2004年第三季度亏损4163万元，它也正准备在GSM手机的灰烬中重生出一只名为“3G手机”的“不死鸟”。

　　在国内3G市场仍无商用时间表的状况下，等不及的国内厂商显然准备把海外市场作为自己的突围口。

　　向国际3G突围？

　　华为此次发布的三款产品覆盖了高、中、低端以及商务用户等几个层面。至于何时量产，多长时间销售多少，被华为视作商业秘密。华为目前在全球70多个国家有业务，在50多个国家有办事处；华为的战略决定如果要做一项业务，在资金上就会大量投入，据了解，华为在3G终端上已投入5亿元人民币。

　　与华为不同，夏新电子(资讯 行情 论坛)目前在手机业务上比较专著。1997年上市之初，它的赚钱工具是录像机、VCD，随着产品的过时，它也亏损了；2002年，它顺利切换到GSM手机上，当年每股收益高达1.69元，随后的两年时间共赚取净利润11亿元；2004年又面临新的挑战，现在再次把赌注压在3G手机上。

　　夏新目前已经在美国等地设立了海外办事处，正在逐步实施自己的国际化战略。因为国内尚未有3G网络，夏新第一次参加香港3G展的目的也是希望通过这个平台同全球运营商进行接触，以备海外市场。但李晓忠也承认：“夏新开拓海外市场不如华为这样的设备供应商容易，我们是在试探，但是是否能在短时间内打开局面。” 至于何时能够获得海外订单，李晓忠表示：这要到明年的第二季度才能有结果。“我们目前是试验和接触，参加谈论订单还为时过早。”李晓忠说。

　　夏新进军3G展开的是三箭齐发的方式，11月15日，爱立信中国公司宣布和夏新达成协议，后者将使用爱立信移动平台公司提供的3G手机开发平台，开发基于WCDMA技术的3G手机。此前夏新宣布在明年年初生产全部3种国际电联认可的3G标准手机样机。

　　但夏新并不想放弃国内已经取得的GSM市场份额。李晓忠说：“虽然准备进军海外市场，但我们不会放弃国内的GSM市场的。曾经的A8和A6取得了非常好的成绩，我们会抢回国内高端市场。”

　　目前国内厂商明确宣布要做3G手机并已做投入的主要是中兴以及华为，夏新与高通签约意味着多了一个真正要做3G手机的国内厂商，对国内3G终端不足的情况将有促进作用。

　　3G手机量产要过“芯片”门槛

　　不管应对国内市场还是海外市场，终端厂商都要为3G终端的量产做好准备，而其中芯片又是最为至关重要的一个环节。尽管不少国内厂商在3G终端的技术设备研发上已与国际水平差距不大，但3G终端的量产仍然比预期速度有所放慢，这其中很大原因是差在了芯片上。

　　据了解，目前大多数国内手机厂商正在向高端产品扩展以应对3G时代的用户要求，然而在核心的芯片层面，国内厂商还有不少差距。据不久前的消息，目前TD-SCDMA联盟中有4家厂商展出了3G芯片，但真正的3G手机量产还需要等到明年，包括波导、联想、大唐等在内的9家手机厂商采用了这种集成芯片，其中不少厂商由于是联盟成员而享受到专利许可的优惠待遇。此外，华为、中兴、海信则选择在WCDMA和CDMA两大标准层面和国外某厂商合作、采用其集成多媒体技术的芯片产品；另一家国内厂商康佳则投入巨资自主开发手机芯片和协议栈软件，以绕过专利许可费用。据某专业手机设计公司称，如果芯片成熟，一款手机从设计到量产只需要8～10个月，而现在正是由于在芯片技术上的欠缺导致3G手机的量产受阻。

　　在2004年初召开的“2004年第三代移动通信应用峰会”上，信息产业部电子产品管理司赵波副司长强调，国内相关厂商应该加大投资开展多媒体芯片的研制和开发工作，“希望能从核心的芯片入手，提高核心竞争力及做3G多媒体数据库的应用。”政府的支持无疑使这一新兴市场更加前景广阔，而更重要的还是企业的积极参与。

　　除了国内企业在多媒体芯片领域的结盟行动，国外相关机构中也出现了中国企业的身影。近年来，包括基站内部模块统一组织CPRI、OBSAI、移动设备处理器内部接口联盟MIPI等国际组织已经纷纷成立以规范市场，而其中中国厂商的崭露头角格外值得关注。华为是CPRI的创建者之一，中兴通讯(资讯 行情 论坛)是2003年OBSAI会议的承办者，而专业芯片厂商中星微加入MIPI联盟更说明了一贯缺乏芯片核心技术的中国正在得到世界的认可。中星微加入国际移动行业处理器联盟(MIPI)，是中国企业第一次在一项标准尚处于开始制定的阶段就直接参与其中，而不是被排除在外以至于今后只能处于跟踪和跟随的地位。